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201 and O秋季国际PCB技术／信息论坛 孔化与电镀MetallizationPlating 化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨 Code：A——129 Paper 邹儒彬 崇达多层线路板股份有限公司 摘要 作为印制电路板表面处理的一种方式，化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、 可焊接界面的功能，因而得到广泛应用。然其本身仍有一些难以消除的问题，其中就 包括线路阻焊剥离。本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素，包括阻焊后固 化的温度(丁)和时间(t)，油墨厚度(日)、油墨特性，沉镍金参数和沉镍金药水