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ASIC成本评估.ppt
IC设计需要根据电路功能和性能要求，选择电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则，尽量减小芯片面积、降低设计成本、缩短设计周期，最终设计出正确、合理的掩膜版图，通过制版和工艺流片得到所需的集成电路 设计成本 全定制：设计周期最长，设计成本贵，适合于批量很大或者对产品成本不计较的场合。 半定制：设计成本低于全定制，但高于可编程ASIC，适合于有较大批量的ASIC设计。 用FPGA设计ASIC：设计成本最低，但芯片价格最高，适合于小批量ASIC产品。 现在的大部分ASIC设计都是以半定制和FPGA形式完成的 半定制和FPGA可编程ASIC设计的元件成本比较： CBIC?MGAFPGA 按照一般的工艺规则，实现相同功能的FPGA的每门价格一般是MGA和CBIC价格的2－5倍。 但是半定制ASIC必须以数量取胜，否者，其设计成本要远远大于FPGA的设计成本。 总成本=设计成本+元件成本 * *
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