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金属基覆铜板热导率测试方法探讨 赵良张伟张力杨振英 华测检测技术股份有限公司可靠性失效分析实验室 一、金属基覆铜板市场现状及应用前景 随着科学技术的发展以及人们对电子产品轻、薄、小、多功能等要求的日渐提高，元器件在印 刷电路板上的装配密度也越来越高，随之而来的是功率不断增加后对于PCB基板的散热性的要求越 来越迫切。作为一个电子产品，如果承担元器件组装载体的基板的散热性不好，就会导致印制电路 板上元器件工作时产生的热量无法及时排除，造成器件过热甚至损坏，从而使整机可靠性下降。正 是在此背景下，诞生了高散热金属PCB基板。 金属PCB基板是由电路层，高导热绝缘介质层和金属基板构成。电路层(即铜箔)通常经过蚀 刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，应 使用较厚的铜箔，厚度一般35肛m280斗m；导热绝缘层是金属基板核心技术之所在，它一般是由 特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具 FORCE 有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，一般厚度为