第二讲微系统封装技术-引线键合.pptVIP

第二讲：引线键合 贴片：Die Bonding 引线键合：Wire Bonding 贴片 贴片工艺：将芯片通过焊料或胶贴装到金属引线框架上使芯片与引线框架固连的过程。 铜引线键合 * 表列举常用贴片用胶的性能； -????????? 在潮湿或温度上升?? 150℃]，连接强度降低。 501/502胶固化速快/=[10sec]，连接强度非常高。 氢基-丙稀酸树脂类[Cyanocrylates] -????????? 腐蚀性浸析性和放气性，与粘结剂固化温度有关低放气性??????? ??????????????? 采用加热和机械方法容易进行返工，添加60-70%? 导电或导热微粉，工艺简单， 环氧树脂类[Epoxies] 温度膨胀系数高， 返工容易，高纯净低放气性 -??????? 有机硅树脂类 [Silicons] 固化温度高，需溶剂作为载体。中-低连接强度 温度稳定性非常高，温度稳定性非常高 聚酰亚胺类 [Polyimides] 较高的吸湿性及放气性当组件暴露在高湿气氛中，电绝缘性变化 返工容易 -??????? ??聚酰胺树脂类 [Polyamides] 不适用高于120℃，较高放气率,易分解。 返工容易 聚胺脂类 [Polyurethanes 大多数用于结构连接，固化温度较高，有一定腐蚀性. 连接强度非常高 酚酰树脂类[Phenolics] ? 使? 用 优?? 点 名?? 称 Epotek公司胶 在众多种类胶中，最为普遍使用的是环氧树脂类，其剂型可分为单组分和双组分两种，环氧树脂类粘结剂的优点有； ?????? ·?? 较低的固化温度，单组分固化温度约在150℃以下，不会造成对芯片的电性能和可靠性损坏。 ?????? ·?? 双组分粘结剂的印后待置时间可达8-24小时。 ?????? ·?? 发现芯片故障，加热到环氧树脂粘结剂的软化温度，即可方便更换。 ?????? ·?? 连接点的机械强度高，能承受各种冲击，震动等环境条件。 ?????? ·?? 涂布工艺简便，可采用印刷工艺，滴涂工艺。 ?? ????·?? 环氧粘结芯片合格率高达100%。 Au-Sn 共晶贴片工艺 N2/N2+H2 需要 1 290-310 280 保护气 摩擦功能 焊接时间（min） 焊接温度（ ℃ ） 焊料熔点（ ℃ ） Au-Si 共晶贴片工艺 N2/N2+H2 需要 1 380-450 363 保护气 摩擦功能 焊接时间（min） 焊接温度(℃) 焊料熔点(℃) 引线键合是利用金属细丝将芯片的I/O端和与其相对应的封装引脚和基板上布线焊区互连的一个固相焊接过程。 引线键合 金属丝材料：Au线、Al线、Cu线； 金属丝直径：数十微米至数百微米； 焊接方式： 按焊接能量分：热压焊、超声焊和热声焊三种。 超声波：60～120kHz 热压焊的键合温度：280～380oC，键合时间：1s 超声焊的键合时间：25ms，超声波振动频率：60～120kHz 键合温度：70～80oC 热声焊150～200oC，键合时间：5~20ms 按键合工具的形状分：球形键合和楔形键合。 150μm 引线键合材料的机械性能：断裂强度和延伸率 为了改善键合丝的性能如减小硬度，提高延展性并净化表面，需作退火处理。 退火处理：Au丝在高纯N2或真空中退火，温度500oC，Al丝在H2中退火，温度400oC 恒温15～20min 然后自然冷却。 可靠性问题： 引线弯曲疲劳、键合点剪切疲劳、柯肯达尔效应、腐蚀、振动疲劳、焊盘开裂等。 柯肯达尔效应（kirkendall effect）是指两种扩散速率不同的金属在扩散过程中会形成缺陷 。 柯肯达尔空洞，裂缝。 紫斑：主要是指引线键合中Au-Al焊接界面上所产生的Au-Al化合物，其成分为AuAl2，它的存在会严重影响到引线键合的质量和可靠性 ， 300oC，紫色金属间化合物AuAl2 白斑：Au2Al 试验条件 引线成分和直径 结构 最小键合强度N 密封前 密封后 A Al 18μm Au 18μm 引线 0.015 0.02 0.010 0.015 A Al 25μm Au 25μm 引线 0.025 0.03 0.015 0.025 A Al 32μm Au 32μm 引线 0.03 0.04 0.02 0.03 A Al 33μm Au 33μm 引线 0.03 0.04 0.02 0.03 A Al 38μm Au 38μm 引线 0.04 0.05 0.025 0.04 A Al 50μm Au 50μm 引线 0.054 0.075 0.04 0.054 A Al 76μm Au 76μm 引线 0.12