复合材料中B-SiC内部裂纹TEM研究.pdfVIP

电子显微学报j．Chin．Electr．Microsc．Soc． 17(5)：477～4781998年 477 孟祥敏b2C．S．LEElRobertK．Y．L11 吕毓雄1’2戴吉岩2李斗星2 (1．香港城市大学材料科学与物理系，2．中国科学院金属研究所固体原子像开放研究实验室) 材料的断裂，特别是实用结构材料的断裂，人们极为关注，并进行了大量的理论和实验研究， 但就其机制来说，至今仍未能得到很好认识，主要原因在于对裂尖的结构及受载条件下的形变行 为缺乏深入的了解。近年来，Ohr口3等人利用TEM中的原位观察装置，研究了一些金属材料裂纹 尖端的形变行为，提出了一个无位错区(DFZ)模型，认为裂尖与塑性区之间存在一无位错区，延 性材料为几个nm，半脆性材料可达几十pm，裂纹扩展伴随位错的发射，一旦外加载荷减小，从 etal口1 裂尖发射的位错将返回裂尖而消失。但Ohr对脆性材料的断裂行为没有解释。Hockey