COB制作工艺流程及设备应用情况 (——将IC邦定在线路板上).docVIP

一般COB制作工艺流程及设备应用情况 （——将IC邦定在线路板上） 第一步:扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开便于刺晶. 第二步 背胶 将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上. 第三步 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上. 第四步 将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间待银浆固化后取出(不可久置不然LED芯片镀层会烤黄即氧化给邦定造成困难). 注:如有LED芯片邦定则需要以上几个步骤;如只有IC芯片邦定则取消以上步骤. 第五步: 粘芯片用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上 第六步 烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间也可以自然固化(时间较长) 第七步: 邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接即COB的内引线焊接. 第八步: 前测. 使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板将不合格的板子重新返修. 第九步:点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上IC则用黑胶封装然后根据客户要求进行外观封装 第十步:固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置根据要求可设定不同的烘干时间 第十一步:后测 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试区分好坏优劣 芯片封装缩略语介绍 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封双列 17．PBGA 塑料焊球阵列封装 18．SSOP 窄间距小外型塑封 19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20．FCOB 板上倒装片 芯片封装技术简介 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？ 一 DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三 PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Pa