细间距SMD焊接强度试验的研究.pdfVIP

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  • 2017-08-12 发布于安徽
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奎一电子元器件应用提术研讨套论文亲 细间距SMD焊接强度试验研究 西安导航技术研究所张晟赵俊伟(710068) 摘要本文通过时细间距SMD焊接强度试验,分析了影响焊接强度的诸多固素,找到适合SMT 要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料誊数。 关薯词(如同珏SMD辄吣焊接强度 j 立 An Ola ofFinePitch$MD Experimental StudyWeld$trer培,th Zhang Zhao岫Wei Sheng Institute of (Xi’¨Research Technology)

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