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- 2017-08-12 发布于安徽
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奎一电子元器件应用提术研讨套论文亲
细间距SMD焊接强度试验研究
西安导航技术研究所张晟赵俊伟(710068)
摘要本文通过时细间距SMD焊接强度试验,分析了影响焊接强度的诸多固素,找到适合SMT
要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料誊数。
关薯词(如同珏SMD辄吣焊接强度
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