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件 回 流 焊 印 刷 模 板 的 设 计 深 圳 市 允 升 吉 电 子 有 限 公 司 付 学 斌 要 据 插 件 焊 接 质 量 的 要 求 按 照 回 流 焊 工 艺 设 计 印 刷 模 板 关 键 词 插 件 回 流 焊 Intrusive Reflow 焊 膏 量 Solder Paste Volume 模 板 设 计 (Stencil Design) 插 件 回 流 焊 工 艺 是 使 用 回 流 焊 接 代 替 波 峰 焊 接 的 插 件 组 装 的 工 艺 方 法 它 适 用 于 PCB 在 同 一 面 上 既 有 表 面 贴 装 元 件 SMD 又 有 少 量 插 装 元 件 THD 的 产 品 这 些 少 量 的 插 装 元 件 一 般 为 连 接 器 开 关 和 耐 高 温 的 旋 钮 应 用 插 件 回 流 焊 工 艺 使 SMD 和 THD 一 次 焊 接 而 成 可 以 避 免 再 进 行 一 次 波 峰 焊 所 带 来 的 人 力 物 力 的 消 耗 和 对 PCB 组 件 的 二 次 热 冲 击 实 现 插 件 回 流 焊 的 关 键 在 于 合 理 地 对 印 刷 模 板 Printing Stencil 的 设 计 然 在 设 计 PCB 时 也 要 针 对 回 流 焊 工 艺 合 理 设 计 通 孔 和 焊 盘 一 SMD 和 THD 混 装 回 流 焊 典 型 工 艺 过 程 如 下 焊 锡 膏 印 刷 贴 片 和 插 件 SMD 和 THD 一 起 过 回 流 焊 炉 二 插 件 回 流 焊 工 艺 参 考 数 据 对 于 插 件 回 流 焊 焊 锡 膏 模 板 印 刷 的 结 果 要 有 足 够 量 的 焊 锡 膏 以 保 证 回 流 焊 后 焊 锡 填 满 插 件 孔 和 浸 润 插 件 引 脚 插 件 回 流 焊 的 典 型 工 艺 数 据 见 下 表 极 限 数 据 理 想 数 据 孔 的 直 径 0.65~1.6mm(25.6~63.0mil) 0.75~1.25mm(29.5~49.2mil) 插 件 引 脚 直 径 比 孔 小 0.075mm(2.95mil) 比 孔 小 0.125mm(4.92mil) 模 板 开 口 尺 寸 6.35mm(250mil) 4mm(157mil) 模 板 厚 度 0.125~0.635mm(4.92~25.0mil) 0.15mm(5.91mil)FPT/0.2mm