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3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战 2010-8-13 　作者：Roger Allan， Electronic Design 　来源: 半导体国际 我要评论(0) 核心提示：随着芯片、晶圆和封装水平的提高，层叠技术继续受到欢迎。两种最热门的封装趋势是叠层封(PoP)和多芯片封装(MCP)方法。低产率芯片似乎倾向于PoP，而高密度和高性能的芯片则倾向于MCP。另一个扩展方面是以系统级封装(SiP)技术为主，其中逻辑器件和存储器件都以各自的工艺制造，然后在一个SiP封装内结合在一起。 单个封装中能包含多少内容？随着消费电子设计降低到45纳米甚至32纳米节点，为了在封装之内硬塞进更多功能，芯片制造商被推到了极限，此外，我们不能忘记更加棘手的互连问题。 ?合理的方法是采用Z方向封装，或者说3D芯片封装。同时，芯片制造商试图采用先进的、经验证可靠的引线键合技术来满足消费者需求，同时瞄准采用硅通孔(through-silicon via，TSV)技术的倒装焊接和晶圆键合。 ?许多公司都在寻求密度更高的3D芯片封装。Amkor、IBM、IMEC、Intel、Qimonda AG、Samsung, STATS ChipPAC、Tessera、德州仪器、Tezzaron、Xanoptix、Ziptronix以及ZyCube都在研究3D芯片封装。有些公司还在尝试TSV技术3D芯片。 ?例如，先进