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苏州工业园区职业技术学院 毕业项目 2011届 项目类别： 毕业设计 项目名称： D/B机器操作与维修 专业名称： 姓 名 ： 学 号 ： 班 级： 指导教师： 2011年 04 月25 日 苏州工业园区职业技术学院 毕业项目任务书（个人表） 系部： 毕业项目类别：毕业论文 毕业项目名称：D/B机器操作与维修 指导教师1： 职称：讲师 类别：专职 指导老师2： 职称：工程师 类别：专职 学 生： 专业：应用电子 班级： 1、毕业项目的主要任务及目标 任务： 让大家了解到什么是D/B，D/B是干什么的，工作流程，还有当中经常发生的一些故障的原因及处理措施。 目标： 完成一篇8000字左右的论文（图文混排A4 13页左右） 2、毕业项目的主要内容 （1）D/B机器的组成及主要功能 （2）D/B机器的工作原理 （3）D/B机器的一些故障和处理方法 3、主要参考文献（若不需要参考文献，可注明，但不要空白） 日月新半导体公司里的机器使用说明书 日月新员工操作手册 4、进度安排 毕业项目各阶段任务 起止日期 1．选题 截至2011-3-19 2．收集资料 2011-3-20——2011-3-25 3. 论文攥写与修改 2011-4-01——2011-4-20 4．后期完善与答辩 2011-5-01——2011-5-21 5．最终完成 2011-5-22 诚 信 声 明 本人郑重声明： 所呈交的毕业项目报告/论文《D/B机器操作与维修》是本人在指导老师的指导下，独立研究、写作的成果。论文中所引用他人发布的文字、研究成果，均在论文中以明确方式标明。 本声明的法律结果由本人独自承担。 作者签名： 2010 年 04 月25日 摘 要 ? 本毕业项目是以苏州日月新半导体有限公司对生产流程进行了简单的介绍，并同时详细介绍了日月新的机器操作与维修，全面描述机器操作与维修的整个过程。 关键词：机器的操作、机器的维修、Wafer、银胶、L/F、吸嘴、顶针 目 录 一、公司简介...............................................6 二、公司产品制作流程.......................................7 三、产品介绍...............................................8 （1）、银胶介绍...........................................8 （2）、银胶的更换时机.....................................9 （3）Substrate中文名称：基板............................9 （4）Wafer晶圆介绍.....................................10 四、机器的操作............................................12 （1）、机器的组成部分....................................12 （2）、ESEC2008机器的使用方法...........................14 （3）、D/B操作注意事项..................................18 （4）、D/B作业时注意事项................................19 五、机器的维修............................................22 （1）、机器常见问题与处理方法............................22 （2）、ESEC 2008的切换步骤..............................23 （3）、各机台的得与失....................................23 六、设计小结..............................................25 七、致谢..................................................26 公司简介 日月新半导体（苏州）有限公司为恩智浦半导体集团（NXP）与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体（苏州）有限公司，于2002年登记成立，公司位于苏州工业园区苏虹