多芯片组件互连的功耗分析.pdfVIP

第17卷第8期 计算机辅助设计与图形学学报 V01．17．NO．8 GRAPHICS 2005年8月 OFCOMPUTER—AIDEDDESIGNCOMPUTER JOURNAL Aug．，2005 多芯片组件互连的功耗分析 董 刚 杨银堂 柴常春 李跃进 (西安电子科技大学微电子研究所西安710071) (donggan91978@hotmail．eonl) 摘要使用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征，通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似，推导得 出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式，并给出了计算机仿真实验结果．最后验证了文中方法的有效性． 关键词 多芯片组件；互连功耗；单边Laplace变换 中图法分类号TN405．97 ofInterconnectPower for Module Analysis ConsumptionMulti-Chip Chai Li in YintangChangchunYuej DongGangYang 71 710071) (MicroelectronicsInstitute，XidianUniversity，xi’a AbstractThis usesa RLCtransmissionlinemodelto the module paper representmulti—chip interconnect in interconnect，andoutthe powerconsumptionequationfrequencydomain．Finally， figures simulationresultsare to thetheoretical computer presentedverify analysis． words module；interconnect transform Key multi．．chip powerconsumption；one—．sidedLaplace 欠阻尼响应使MCM互连线上的电压产生过冲、欠 1 引 言 冲，不再类同于传统电路分析时的单调上升或下降 的情况，它沿线各点瞬态电流的幅值和相位均不相 同．因此关于MCM互连的有效而准确的分析更具 Module，MCM)是把多 多芯片组件(Multi—Chip 块裸露的芯片组装在同一块多层高密度互连基板 复杂性． 上，并封装在同一外壳中，形成一个多功能组件．它 通常进行MCM设计和分析时，都假定裸芯片 远较印刷电路板紧凑，工艺难度又比芯片小，成本适 是功耗的主要来源，关于CMOS电路功耗分析的文 中，不失为一种潜力巨大的系统实现方式． 章国内多有报道【3J．事实上由于工作速度的迅速提 由于工作速度的迅速提高和电路规模的空前扩 高和电路规模的空前扩大，与互连线相关的功耗愈 大，MCM中的互连参量对电路性能的影响变得非 加不可忽略．目前，对于MCM互连特性的研究主 常明显，