合成与加工 复习.docVIP

名词解释 1. 粉碎法：是借用各种外力，如机械力、流能力、化学能、声能、热能等使现有的块状物料粉碎成超细粉体。由大至小（微米级）。 2. 共沉淀法：使混溶于某溶液中的所有离子完全沉淀的方法称为共沉淀法。 沉淀剂主要使用：氢氧化物、碳酸盐、硫酸盐、草酸盐等， 共沉淀法中PH值的控制非常重要。 一个重要的问题是如何保证所有的金属离子的同时沉淀。 3.4. 溶胶（Sol）：是具有液体特征的胶体体系，分散的粒子是固体或者大分子，分散的粒子大小在1～100nm之间。 凝胶（Gel）：是具有固体特征的胶体体系，被分散的物质形成连续的网状骨架，骨架空隙中充有液体或气体，凝胶中分散相的含量很低，一般在1％～3％之间。 溶胶 无固定形状 固相粒子自由运动 凝胶 固定形状 固相粒子按一定网架结构固定不能自由移动 溶胶－凝胶法：就是用含高化学活性组分的化合物作前驱体，在液相下将这些原料均匀混合，并进行水解、缩合化学反应，在溶液中形成稳定的透明溶胶体系，溶胶经陈化胶粒间缓慢聚合，形成三维空间网络结构的凝胶，凝胶网络间充满了失去流动性的溶剂，形成凝胶。凝胶经过干燥、烧结固化制备出分子乃至纳米亚结构的材料。 5. 累积分布: 表示小于或大于某一粒径的粒子占全部颗粒的百分含量，累积分布是频率分布的积分形式。 ① D50：一个样品的累计粒度分布百分数达到50%时所对应的粒径.它的物理意义是粒径大于它的颗粒占50%,小于它的颗粒也占50%,D50也叫中位径或中值粒径.D50常用来表示粉末的平均粒度. ② D97：一个样品的累计粒度分布数达到97%时所对应的粒径.它的物理意义是粒径小于它的的颗粒占97%.D97常用来表示粉体粗端的粒度指标.其它如D16、D90等参数的定义与物理意义与D97相似. 挤压成型：是指粉末体或者可塑性泥团在压力作用下，通过成型模嘴挤成预期的制品。 　按照挤压条件的不同可分为冷挤和热挤。 挤压成型的特点： a. 中空的管件，及复杂形状的试件 b. 纵向成型体和横向密度均匀 c. 工艺连续性强 7. 注射成型方法：是粉末冶金技术同塑料注射成型技术相结合的一项新工艺。它是将粉末与成形剂均匀混合使之在一定温度下具有良好的可塑性，然后将这种可塑性粉末注射模具中，冷却后可得到所需的零件生坯。 　　主要特点是：材料结构经验均匀性好，可成形大批量，结构复杂，尺寸小，精度高的制品。 在注射成型工艺中，最关键的工艺环节包括： a. 成型剂的配制与添加 b. 成型剂的脱出 8. 等静压技术是当代粉末冶金技术发展的成果之一。压力通过传力介质均匀地作用于待压粉末上，可形成结构均匀、性能优良的制品。 冷等静压（CIP）：水、油、气作介质 热等静压（HIP）：一般以气作介质 9. 烧结是粉末坯体在高温作用下，通过颗粒间的复杂的物理—化学变化而形成具有合理结构晶型和组织的工艺过程。 10. 热压烧结是指在对置于限定形状的石墨模具中的松散粉末或对粉末压坯加热的同时对其施加单袖压力的烧结过程。 11. 激光加工是利用能量密度极高的激光束照射到被加工陶瓷工件表面上，工件局部表面吸收激光能量，使自身温度上升，从而能够改变工件表面的结构和性能，甚至造成不可逆的破坏。 12. 热喷涂法（thermal spraying）：利用氧乙炔（丙烷）火焰、电弧或等离子等高温热源将欲涂覆的各种涂层材料熔化或软化，并用高速射流使之雾化成微细颗粒液滴或高温颗粒，喷射到经过预处理的基体表面工件表面，从而与基体形成一层牢固的涂层的技术，达到高度耐磨、减摩、耐蚀、耐高温以及修补恢复尺寸等目的 。 13. CVD：化学气相沉积是指在相当高的温度下，混合气体与基体的表面相互作用，使混合气体中的某些成分分解，并在基体表面形成一种金属或化合物的固态薄膜或镀层。 14. 直接覆铜法（DBC）：利用铜的含氧晶格液直接将铜敷接在陶瓷上。 先对无氧铜箔（厚度一般为150-300μm）表面进行预氧化，形成一层薄薄的Cu2O层，将铜箔和陶瓷基板压合在一起，在N2气氛下在层间注入一定量的氧气，氧气浓度控制在0.008-0.39wt%内，在1065℃-1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共晶液，与陶瓷基板发生化学反应生成CuAlO2或CuAl2O4相，使之与氧化铝陶瓷基板结合紧密。 其工艺难度在于：稳定控制在1065℃-1083℃范围内，并且控制氧气的量和压力结合，否则层间容易出现气泡等缺陷。 DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。 显影蚀刻：通过曝光制版、显影后，将要金属蚀