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点焊过程质量监测控制及其焊点内裂纹愈合机理的介绍 姓名：朱晓东 导师：张勇 电阻点焊介绍 电阻点焊是将焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的一种电阻焊方法。 F,I 加压 通电焊接 维持 休止 t 点焊焊接循环 在电阻焊接过程中，完成一个焊点或焊缝所需要的全部过程或全部阶段（时间短20cyc左右） 复杂点焊焊接循环示意图１—加压　２—热量递增　３—加热１　４—冷却１　５—加热２６—冷却２　７—加热３　８—热量递减　９—维持　１０—休止Fpr—预压力　Ff0—锻压力　tf0—施加锻压力时刻(从断电时刻算起)FW—电极压力　Ｔ—点焊周期　t’fo—施加锻压力时刻(从通电时刻算起) 电阻点焊因具有焊接质量可靠、生产效率高及易实现机械化和自动化等优点而被广泛使用。 缺点：焊接电极的可达性问题及接头质量的检测问题 点焊质量检测控制 破坏性试验：抽样检测 无损检测：超声波检测 实时监测及质量控制 动态电阻法 能量控制法 热膨胀电极位移监控法 不同金属材料在加热过程中焊接区动态总电阻变化相差很大 典型的动态电极位移及位移速度 多信息融合技术 统计分析方法（回归分析、模式分类） 人工智能方法（人工神经网络技术、模糊控制技术） 数值模拟方法和图像处理方法 铝 合 金 点 焊 LY12为铝－铜－镁系中的典型硬铝合金，其成份比较合理，综合性能较好。很多国家都生产这个合金，是硬铝中用量最大的。该合金的特点是：强度高，有一定的耐热性，热状态、退火和新淬火状态下成形性能都比较好，热处理强化效果显著。 Cu Mg Mn Al Fe Si Fe＋Ni Zn Ni 其他杂质 3.8～4.9 1.2～1.8 0.3～0.9 余量 ≤0.5 ≤0.5 ≤0.5 ≤0.3 ≤0.1 ≤0.15 2024 铝合金的化学成分（质量分数）（％） 铝合金点焊时焊接性一般较差 高温塑性差 铝及铝合金极易与氧反应生成A1203薄膜 线膨胀系数大 内裂纹愈合机理 金属材料表面及内部的裂纹扩展是引起金属构件断裂失效的主要原因之一，裂纹研究一直是金属材料领域的一个重要方向 根据裂纹的形成部位，裂纹愈合的研究主要分为两个方向，即表面裂纹和内部裂纹。目前，裂纹愈合方法的研究取得了较大的进展，但对裂纹愈合机理的认识仍未形成统一的理论体系，还在不断地探索 表面裂纹的愈合 物质补给：钎焊法、表面筑膜法 能量补给：加热法、脉冲电流法 钎焊法：焊接方法是修复表面裂纹最常用的方法之一，其中，钎焊因其焊后变形小且接头光滑美观，应用最为广泛； 美国通用电气公司基于传统钎焊方法研发了活化扩散愈合技术（Activated Diffusion Healing, ADH） 它是借助低熔点焊接合金在金属表面裂纹中预先填入高温合金粉末，再通过液相烧结使焊接合金同时向高温合金粉末和基体金属中扩散，从而完成表面裂纹的愈合 内部裂纹的愈合 金属材料内部裂纹的愈合不同于表面裂纹，由于产生的裂纹位于材料内部，外界物质难以对其进行补充，因而目前内裂纹愈合的研究大多采取能量补给方式，依靠自身基体的原子扩散或结构重排来实现裂纹的修复 目前国内外研究较多的有高温愈合、脉冲电流愈合、热力耦合愈合等方法 加热愈合法 目前普遍认为导致内裂纹热愈合的机理是扩散反应及随后的重结晶，高温可增强原子热运动，利于扩散反应的进行 温度是影响内部裂纹愈合的主要因素，而加热时间的影响次之；裂纹愈合存在一定的临界温度，此临界温度值应大于该材料的最低再结晶温度。 a b 20MnMo钢试样真空环境处理前后裂纹区域形态对比 a 原始状态 b真空环境中经1000℃、45min处理后的裂纹形态 脉冲电流愈合法 愈合是瞬时发生的，电流通过裂纹时产生的高温使其膨胀量剧增，在周围低温基体约束下裂纹不断压缩，使裂纹面上的原子重新成键接合，且愈合过程不改变材料的原有结构 热力耦合愈合法 采用热压愈合的实验方法与单纯高温愈合处理相比，塑性形变可大大缩短裂纹愈合所需要的热处理时间，热力耦合作用下的裂纹愈合进程及程度加大 裂纹愈合规律 1 要愈合裂纹，消除裂纹间的自由面，必须在两个自由面间形成金属键，使两个分离的缺陷自由面间的原子间距小至0.1 ~0.5 nm 2 无论表面裂纹或是内部裂纹，愈合过程都主要包括裂纹填充与修复结晶两个阶段 3 裂纹填充主要借助