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3．微流控器件和系统 中国微米纳米技术学会第十一届学术年会 键合温度对PMMA电泳芯片电渗流的影响 刘嫒媛1 刘晓为2 殷景华1 (1．哈尔滨理工大学应用科学学院，黑龙江哈尔滨150080； 2．哈尔滨工业大学MEMS中心，黑龙江哈尔滨150001) 随着微流控芯片检测技术的发展，电泳分离技术已经成为生命科学及化学分析中一种常 用的分离和分析手段n屯1。PMMA由于具有成本低、制作简单、透光性和电绝缘性好的特点， 受到国内外学者广泛关注。目前，对PMMA材料的研究主要集中在芯片的检测器结构和制 作工艺上，键合温度对电渗流的影响还未见到相关报道。大量实验结果表明，温度变化会影 响PMMA材料的表面分子结构，从而影响PMMA材料的表面亲水性。因此，本文采用实 验的方法研究了不同键合温度条件下PMMA电泳芯片的电渗流的变化。通过对PMMA电 泳芯片电渗流的研究，改进电泳芯片的分离效率，控制电泳芯片的出峰时间，这将对微流控 检测技术的研究具有重要的意义。 在PMMA基材上采用热压的方法制作出长2．0cm和深110-150岬的分离沟道，用去 离子水超声清洗10分钟，50℃真空烘干，控制热压键合的时间和压力，采用不同键合温度 制各出分离沟道截面积相同的芯片。实验前，用NaOH溶液和去离子水分别清洗芯片5分 钟，把16mmol／L的硼砂缓冲溶液充满沟道中后，采用电流监测法测量芯片的电渗流，测试 装置如图1所示。在分离沟道末端串联10kQ电阻，使用20mmol／L的缓冲溶液替换缓冲液 池中的溶液，已知沟道长度三，采用示波器测量电阻两端电流变化的时间，测量溶液替换时 间f。=t，一t，，则该点电压条件下电渗迁移速度为： 1，。=L／t∞ (1) 图2为电泳芯片改性前，不同分离沟道截面积的电泳芯片电渗流随温度的变化关系曲 线。由图可知，从80℃．100℃，电泳芯片的电渗流降低了1／3。为了研究使用改性剂改性后 温度对电泳芯片电渗流的影响，实验中使用2％HEC+1xTBE筛分介质对分离沟道表面改性， 在改性过程中每24小时更新一次筛分介质，避免堵塞沟道，共计改性72小时【3J，完成静置 动态涂层表面改性。改性前后，分别以硼砂和TBE为缓冲溶液对不同键合温度的PMMA电 泳芯片进行电渗流速测量，图3、图4分别为改性后的电泳芯片电渗流测试结果，实验结果 表明从80C一100℃，电泳芯片的电渗流降低了2倍。温度变化影响电渗流的主要原因是随 着温度的升高，PMMA聚合物分子由链状结构变化为网状结构，PMMA材料的表面亲水性变差， 图5给出改性后常温和100℃的PIVIMA亲水性照片。由图可知，随着温度的升高，PMMA材 料的接触角变小，PMMA材料的憎水性增强，芯片的电渗流减小。 本文给出不同热压键合温度下电泳芯片电渗流随温度的升高而降低，且对同温下改性前 后的硼砂电渗流进行对比，电渗流明显增加，并且改性后电渗流随温度增加而降低更加明显。 【正文字数：957字】 参考文献： 【l】刘继锋，杨秀荣，汪尔康，6种对位取代苯酚的毛细管电泳玻碳微电极柱上安培检测，分析化学川，2002， 30(6)：748． with ofElectroosmoticFlowinMicrochannels Study 【21G．Y．Tang，C．Yang，J．C．Chai，etal，Experimental and Measurements，InternationalJournalofHeatMass Velocity／Temperature Transfer[J]，2004，47：215-227． 【3】杜晓光，热塑性聚合物微流控芯片制作、表面改性及在DNA分析应用中的应用fD】．东北大学， 2006，3：56—57． 『415E德生，袁伟群，王珏等，高于玻璃化温度Tg退火