空气强制对流冷却工况下多芯片散热过程数值模拟.pdfVIP

低温与超导 制冷技术 Cryo．＆ Supercond 第 43卷 第 3期 Refrigeration Vo1．43 No．3 空气强制对流冷却工况下多芯片散热 过程数值模拟 张任平，孙健，汪和平，冯青 (景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院，江西省先进陶瓷材料重点实验室，景德镇 333001) 摘要：建立强制空气对流冷却多个电子芯片的理论模型，采用控制容积法离散控制方程组并进行数值求解 ，得 到芯片和固体基板的温度场 ，分析了冷却空气流过电子芯片的流场，同时在考虑芯片与基板的接触热阻的情况下， 计算了芯片的温度分布 ，并与不考虑其接触热阻的数值模拟结果进行了比较。研究表明离冷却空气进 口最远的芯 片温度最高；空气在芯片之间流动会产生回流现象；当电子芯片与固体基板接触热阻较小时，芯片工作产生的热量 能很好地通过固体基板传递出去，而当电子芯片与固体基板接触热