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SMT概念
问题:什么是SMT?SMT是什么意思?
SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。
SMT有何特点:
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用表面贴装技术(SMT)?
1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用
5、电子科技革命势在必行,追逐国际潮流
一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 -- 丝印焊膏(点贴片胶)-- 贴片 -- 烘干(固化) -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修
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二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-- 贴片 -- 烘干(固化)-- 回流焊接 -- 清洗 -- 插件 -- 波峰焊 -- 清洗 --检测 -- 返修
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三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A:来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) -- 贴片 -- 烘干(固化) -- A面回流焊接 -- 清洗 --翻板 -- PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) -- 贴片 -- 烘干 --回流焊接(最好仅对B面 -- 清洗 -- 检测 --返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B:来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) -- 贴片 -- 烘干(固化) -- A面回流焊接 -- 清洗 -- 翻板 -- PCB的B面点贴片胶 -- 贴片 -- 固化 -- B面波峰焊 -- 清洗 -- 检测 -- 返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
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四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A:来料检测 -- PCB的B面点贴片胶 -- 贴片 -- 固化 -- 翻板 -- PCB的A面插件 -- 波峰焊 -- 清洗 -- 检测 -- 返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 -- PCB的A面插件(引脚打弯) -- 翻板 --PCB的B面点贴片胶 -- 贴片 -- 固化 -- 翻板 -- 波峰焊 -- 清洗-- 检测 -- 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏 -- 贴片 -- 烘干 -- 回流焊接 -- 插件,引脚打弯 -- 翻板 -- PCB的B面点贴片胶 -- 贴片-- 固化 -- 翻板 -- 波峰焊 -- 清洗 -- 检测 -- 返修
A面混装,B面贴装。
D:来料检测 -- PCB的B面点贴片胶 -- 贴片 -- 固化 -- 翻板 -- PCB的A面丝印焊膏 -- 贴片 -- A面回流焊接 -- 插件 --B面波峰焊 -- 清洗 -- 检测 -- 返修
A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊
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