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实习实作部分 ——电子门铃的制作 制作内容与步骤： 1、印刷线路板表面清洁 2、热压转印 3、腐蚀 （注意：腐蚀完的三氯化铁倒回盆中，不得倒入水槽） 4、钻孔 5、安装、调试 6、测试波形。 安装要求 1、看懂PCB板图。 2、了解图上符号，并与实物对照。 3、掌握元器件的标称方法，根据标称值测试各元器件的主要参数。 4、注意元器件的极性 焊接： 在装配工作中,焊接技术很重要。电子产品元件的安装,主要利用锡焊,它不但能固定零件,而且能保证可靠的电流通路,焊接质量的好坏,将直接影响产品质量。 1.烙铁的使用 烙铁是焊接的主要工具之一,焊接时应选用3OW-35W电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如(图1)所示型状。并将烙铁头部倒角磨光,以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头(图2)则无须加工。烙铁修改完成即可接通电源,在温度渐渐上升的过程中,给烙铁头部上锡,使烙铁头上沾附一层光亮的锡,烙铁就可以使用了。 2.烙铁温度和焊接时间要适当 焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点,并掌握正确的焊接时间。一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜销中烧起,损坏电路板及电子元器件。 3.焊接方法 一般采用直径0.8-1.5mrn的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡,焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路,太少元件又不牢固。(图1-3) 焊接温度过低 焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压,要想焊得快焊得好,应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积,焊接也快。另需要注意的是温度过低烙铁与焊接点触时间太短,热量供应不足,焊点锡面不光滑,结晶粗脆,像豆腐渣一样,那就不牢固,形成虚焊和假焊。 焊接温度过高 焊锡易流散,使焊点锡量不足,焊不牢,还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。 焊接要领 焊锡量要适中,即将焊点零件脚全部浸没,其轮廓又隐约可见。焊点焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会立即凝固,应稍停片刻等焊锡凝固,如未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成砂状,造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后,首先检查一下有没有漏焊,搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多,检查时可用尖头钳或慑子将每个元件轻轻的拉一下,看看是否摇动,发现摇动应重新焊接。 特别注意： 每次焊接完一个元件，均应检查焊接质量是否有错焊、虚焊、短接，发现问题及时纠正。 调试要求与方法： 要求： 1、正确使用稳压电源、万用表、示波器等仪器。 2、掌握万用表的使用方法、学会用万用表测量电压。 3、掌握示波器的使用方法，学会观察示波器的波形及用示波器测量频率。 4、掌握简单的测试方法及排除故障。 调试方法：测试前应注意检查IC极性是否插反。 1、工作电压为+5V，测试前应注意测量调整稳压电源。 2、按极性正确接好电源及喇叭 3、按开关，应有“叮咚”响声。 4、如果没有声音，可用镊子碰触开关两端，判断是否开关问题。 5、断开电源更换IC，重新接好电源，判断是否IC问题。 6、检查电容C1，判断是否极性相反。 7、检查印刷线路板，判断是否有断线、短路或虚焊。 结束  * * *