- 1、本文档共36页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
* 微结构(MEMS)材料力学性能的测试技术 MEMS技术的迅猛发展,推动了所用材料微尺度力学性能测试技术的发展。 MEMS的定义: microelectromechanical system(微电子机械系统)是集传感、信息处理和执行于一体的集成微系统。 MEMS所独有的优点(小体积、大批量、低成本、可靠性),近十年来已成为世界各发达国家高新技术领域研究的热点。 MEMS器件的开发热点:传感、致动、射频(RF)、光学、生化和医学等不同领域。 所使用的材料:单晶硅、和在其上形成的微、亚微米级厚的薄膜为主。 薄膜主要有:单晶硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅和一些金属、和一些高分子材料。 制造方法 化学沉积、溅射、电镀等方法形成薄膜,再经光刻、蚀刻、牺牲层腐蚀、体硅腐蚀等形成各种形状,构成微机械结构。 基本构件 主要有细丝、悬臂梁、微桥、薄膜、齿轮和微轴承等。 -当构件细微到微米/纳米尺度后,材料本身的力学、物理性质及其受环境的影响程度有很大变化,会出现强烈的尺寸效应、表面效应,传统的力学性能参数已不能满足MEMS微结构的设计要求。 -当构件小到一定程度时,由于表面效应、组织结构及加工过程的影响,材料的力学性能与体相时相比有显著的不同,如:单、多晶硅显示出较大的断裂强度和较小的裂纹扩展速度等; 目前,由测试所得到的微结构件的力学性能参数分散性较大,甚至连最基础的弹性模量都没有一个公认的结果。 -目前,硅类薄膜材料的电学、化学特性均得到了充分的了解,但对其力学性能的了解还甚少,主要原因是力学性能测试技术未能跟上,对MEMS结构的可靠性和失效性的研究还不充分,由于缺乏有关微结构材料力学性能的基础数据,目前还没有建立起一个有效的机械可靠性设计准则,严重地阻碍了MEMS的设计和发展。 有些学者把这些状况归结为两个主要原因: 解释数据的模型不够准确 试件的几何尺寸测量的误差较大 MEMS器件在工业中得到了广泛的应用,但其结构部分的形式有限,大多数MEMS的设计包括如下一些基本单元 一端固定悬臂梁 两端固定悬臂梁 微型薄膜 微型铰链 微型齿轮 微型弹簧 微型反射板 MEMS的设计和服役中需了解的力学特性 ①弹性模量:决定着器件的结构响应特性; ②残余应力:影响器件的成品率和服役性能; ③断裂强度:设计承载结构中最重要的材料特性; ④疲劳强度:决定器件长期服役的可靠性; -MEMS器件的特征长度一般小于1mm,因而,测试设备和方法成为最大难题。如:如何制作、夹持、对中微小试件,如何提高载荷和位移的分辨率等。 -自从1982年诞生了的一台扫描隧道显微镜(STM)后,人们才对微/纳观尺度的观测有了新手段。之后,又有了原子力显微镜(AFM)和纳米压痕测试系统,从而极大的推动了微/纳尺度下材料的性能测试研究。 - + 反馈系统 nm STM原理示意图 STM的构造及测试原理 -当探针与被测试件足够接近时,将会发生隧道效应,产生隧道电流; -相对距离的变化使隧道电流发生很大变化,通过反馈系统调节探针的高度来维持电流为常值,从而得到被测试件的表面物理特征。 V AFM的构造及测试原理 同STM类似,其反馈系统不是电流,而是探针和试样表面的作用力。一般和探针相联结的是一个悬臂梁结构,通过光信号对悬臂梁的弯曲作用反馈控制,以此来识别表面的物理特征。 微结构材料力学性能的测试方法大致可分为:片外测试和片上测试两类。 片外测试系统: -片外测试是以MEMS工艺为基础加工出微小试件,用外部专门的仪器设备对试件加载,并检测载荷和位移。 其测试方法包括: 单轴拉伸法; 纳米压痕法; 鼓膜法; 微梁弯曲法; 衬底曲率法; 一、单轴拉伸法: 是获得薄膜力学特性最直接的方法,主要用于研究与衬底分离的独立薄膜构件的力学行为。通过记录试件的应力-应变曲线,可直接测得试件的杨氏模量、屈曲强度和断裂强度。 难点:薄膜材料易碎,试件加工、安装和夹持比较困难。同时实验还要求较高分辨率的应力和应变测量。 针对以上困难,人们研发出许多拉伸测试系统,巧妙解决了试件的安装、夹持问题。 1992年Read等人设计的带保护框试件的放大图 原理: 先把带保护框架的试件安装在测试系统中,再在显微镜下用锯把保护框架中和试件平行的部分切掉,释放试件。 特点: 由于试件保护框的尺寸在毫米量级,便于操作。但无法保证同轴度及切割保护框时对试件的冲击作用。 1、带有保护框的试件测试 静电力夹持拉伸装置示意图 1998年Tsuchiya等人设计 原理: 将拉伸试件的一端固定在测试台上,另一端设计成一个大的电极板,靠静电力固定在驱动端。 特点:简化了试件的安装和夹持,同时提高了试件和驱动器的同轴度。 2、静电力夹持拉伸 3、自由端环状悬臂梁试件拉伸 1999年Greek等人设计的自由端环状悬臂梁试件的SEM图 原
文档评论(0)