电容的分类、作用及图解.doc

1.瓷介电容器（CC） 结构：用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质（NPO、CCG） ）；2 类电介质（X7R、2X1）和 3 类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。 用途：主要应用于高频电路中。 2.涤纶电容器（CL） 结构：涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。 用途： 一般应用于中、低频电路中。 常用的型号有CL11、CL21等系列。 3.聚苯乙烯电容器（CB） 结构：有箔式和金属化式两种类型。 用途： 一般应用于中、高频电路中。 常用的型号有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、 CB40 （密封型金属化）等系列。 4.聚丙烯电容器（CBB） 结构：用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。 用途： 一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。常用的箔式聚丙烯电容：CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等；金属化式聚丙烯电容： CBB20、CBB21、CBB401 等系列。 5.独石电容器 结构：独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。 用途：广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。 常用的有CT4 （低频） 、CT42（低频）；CC4（高频）、CC42（高频）等系列。 6.云母电容器（CY） 结构：云母电容器是采用云母作为介质，在云母表面喷一层金属膜（银）作为电极，按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳（或陶瓷、塑料外壳）内构成。 用途：一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等使用。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。 7.纸介电容器（CZ） 结构：纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝箔或铅箔作为电极，经卷饶成型、浸渍后封装而成。 缺点：体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。 常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。 8.金属化纸介电容器（CJ） 结构：金属化纸介电容器采用真空蒸发技术，在涂有漆膜的 纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而成。 优点：与普通纸介电容相比，体积小，容量大，击穿后能自愈能力强。 常见有CJ10、CJ11等系列。 9.铝电解电容器（CD） 结构：有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔（正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极）箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式。并在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。 用途： 通常在直流电源电路或中、低频电路中起滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。（注意:不能用 于交流电源电路。在直流电源中作滤波电容使用时极性不能接反。） 10.钽电解电容器（CA） 结构：有两种形式：1. 箔式钽电解电容器 内部采用卷绕芯子,负极为液体电解质，介质为氧化钽。型号有 CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。 2. 钽粉烧结式 阳极（正极）用颗粒很细的钽粉压块后烧结而成。封装形式有多种。型号有CA40 、CA41、CA42、CA42H、CA49、CA70（无极性）等系列。 11.云母微调电容器（CY） 结构：云母微调电容器由定片和动片构成，定片为固定金属片，其表面贴有一层云母薄片作为介质，动片为具有弹性的铜片或铝片，通过调节动片上的螺钉调节动片与定片之间的距离，来改变电容量。 云母微调电容器有单微调和双微调之分。 用途：应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。 12.瓷介微调电容器（CC） 结构：瓷介微调电容器是用陶瓷作为介质。在动片（瓷片）与定片（瓷片）上均镀有半圆形的银层，通过旋转动片改变两银片之间的相对位置，即可改变电容量的大小。 用途：应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。 13.薄膜微调电容器 结构： 薄膜微调电容器是用有机塑料薄膜作为介质，即在动片与定片（动、定片均为半圆形金属片）之间加上有机塑料薄膜，调节动片上的螺钉，使动片旋转，即可改变容量。 薄膜微调电容器一般分为双微调和四微调。有的密封双连或密封四连可变电容器上自带薄膜微调电容器，将微调电容器安装在外壳顶部，使用和调整就更方便了。 14.空气可变电容器（CB） 结构： 电极由两组金属片组成。一组为定片，一组为动片，动片与定片之间以空气作为介质。当转动动片使之全部旋进定片时，其电容量最大，反之，将动片全部旋出定片时，电容量最小。空气可变电容器有单