SMT期中考试复习【荐】.pptVIP

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2017-08-08 发布于河南
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SMT期中考试复习【荐】.ppt

SMT期中考试复习考试时间：4.26~4.28某一天考试地点：XXX 考试范围：1-5章考试形式：闭卷第1章 1、SMT狭义定义和广义定义 P3 2、表面组装和通孔插装技术的根本区别 P6 3、SMT工艺流程 P8 4、SMT生产线 P11 第2章 1、贴片电阻、铝电解电容、钽电解电容、排阻、瓷片电容等的区别 P15-P25 2、能够识别表面组装元器件封装 P29-PP37 （主要识别SOT、SOP、QFP、BGA、PLCC等封装，以及各封装的管脚密度） 3、表面组装元器件的包装类型（四种） P37 4、电阻阻值读取和精度识别 P17 5、表面组装元器件分类 P15 6、贴片电阻器：矩形片式电阻器、圆柱形电阻器 P17 7、SMD引脚形状 P32 第3章 1、SMB的特点 P45 2、热风整平的主要工艺参数 P69 3、SMC的焊盘与线路连接 P64 第4章 1、合金焊料融化温度 P78 （锡铅焊料的熔点最低） 2、合金焊料的组成成分 P77 （最常用的成分百分比） 3、模板窗口的形状 P85 4、焊锡膏的分类 P79 第5章 1、贴片胶涂敷的方法 P104 2、贴片胶的作用 P100