原创力文档- 1、本文档共5页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
塑料电子封装件中湿扩散有限元分析.pdf
第11卷第1期 上海电机学院学报 V01．11N0．1
UNIVERSITY Mar．2008
2008年3月 JoURNALoFSHANGHAIDIANJI
文章编号1671—2730(2008)01一0020—04
塑料电子封装件中湿扩散有限元分析
徐建辉
(上海电机学院机械学院，上海200245)
包对FCPBGA封装中湿扩散行为进行数值模拟。结果表明，在树脂板中发生的湿扩散将使其水分逐渐
增加，在制造过程中应予以充分注意。
关键词：电子封装；湿扩散；有限元
305．94 文献标识码：A
中图分类号：TN
TheFEASimuIationOfMOistureDiffusiOninEIectrOnic
Packages
XU，in行^“i
ofMechanical i 200245，China)
(School Engineering，ShanghaiDianjUniversity，Shanghai
this mathematicalandtheFEMmodelofMoistureDiffusioninthe
Abstract：In model
paper，the
FCPBGA havebeen and is tosimulatethemoisturediffusionin
proposed
packages Abaqusemployed
a waterwillincrease becauseofthemoisturediffusionin
P1asticIC Asresult，the
packages． gradually
mustbe muchattentiontoinmanufacturingprocess．
pitch，whichpaid
element
words：electronic method(FEM)
Key packaging；moisturediffusion；finite
随着电子仪器设备向轻质、小型、多功能等方向 研究是很重要的。
的发展，大规模集成电路技术的应用越来越普遍[1]，
1 FCPBGA封装技术
人们对电子封装工程的要求日趋提高。因此产生了
许多电子封装技术。塑料球栅阵列封装(PBGA)就 本文研究对象为倒装芯片塑料球栅阵列封装
是广泛应用的电子封装技术之一。由于PBGA封(FCPBGA)。它在芯片与印刷线路板之间的连接采
装的基板及封装材料的主要成份是树脂，它具有亲 用倒装芯片技术。芯片与封装基板间的微互联端子
水性和多孔性。一旦水分通过树脂基板与模注树脂
间的缝隙进入到封装中，就会使得使用PⅨ；A封装 如图1所示。
的微电子元器件极易发生由于吸湿引发的界面层裂
破坏及电子元器件的整体失效破坏，甚至产生“爆米 等。结构上，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体
花”式的断裂。因此，PBGA封装件中湿扩散行为的的上表面，然后用塑料模注成形。在载体的下表面
收稿日期：
文档评论（0）