基于MSP430G2553和ds18b20的测温系统.docVIP

嵌入式控制系统与应用 题 目: 基于MSP430G2553 院系名称： 专业班级： 学生姓名： 学 号： 摘 要 为了在现实生活和工业生产及过程控制中准确测量温度，设计了一种基于低功耗MSP430单片机的数字温度计，整个系统通过单片机MSP430控制DS18B20读取温度，采用LCD1602显示，温度传感器DS18B20与单片机之间通过串口进行数据传输，且外围的整合性高，DS18B20只需一个端口即可实现数据通信，连接方便，通过多次实验证明，该系统的测试结果与实际环境温度一致，除了具有接口电路简单，测量精度高，误差小，可靠性高等特点外，其成本低，功耗低的特点使其拥有更广阔的应用前景。 MSP430G2553单片机 液晶显示 1 引言 1 2 测温系统硬件构成 1 2.1 硬件设计 1 3 软件设计 6 3.1 总体设计流程图 6 3.2 初始化模块 6 4 实验展示 7 4.1 实物整体展示 7 4.2 报警显示和蜂鸣器报警 8 5设 计 心 得 11 6本设计的不足和反思 12 参 考 文 献 13 附录 14 附一：元器件及仪器明细表 14 附二：实验设计程序 14 1 引言 PN结(如AD590)之类的模拟传感器，经信号取样电路、放大电路和模数转换电路处理，获取表示温度值的数字信号，再交由微处理器或DSP处理。被测温度信号从敏感元件接收的非电模拟量开始，到转换为微处理器可处理的数字信号之间，设计者须考虑的线路环节较多，相应测温装置中元器件数量难以下降，随之影响产品的可靠性及体积微小化。由此会造成整个检测系统有较大的偏差．稳定性和抗干扰性能都较差。本文设计一种基于数字温度传感器DSl8820的小型测温系统，主控芯片采用TI公司的MSP430单片机，数字温度传感器通过单总线与单片机连接，系统结构简单，抗干扰能力强，适合于恶劣环境下进行现场温度测量，可应用于仓库测温、楼宇空调控制和生产过程监控等领域。 2 测温系统硬件构成 2.1 硬件设计 .1.1 系统硬件设计总方案 系统硬件设计方案如图1所示： 图硬件设计方框图 电源系统由以及组成，实现对MSP430G2553核心处理芯片、LCD液晶显示提供所需电源；显示部分由LCD液晶对进行实时显示；软件设计部分包括液晶的驱动和显示。 .1.2 MSP430G2553引脚功能说明 本次设计需要用到430单片机的1脚电源、16脚复位端、20脚接地端、配置P口为待测信号输入端，P2.0为LCD片选信号端，P为LCD数据输出端，如表1所示。表1 MSP430G2553引脚及功能说明 引脚序号 引脚名称 功能说明 1 VCC 电源正 2 P频率信号输入端 5 P2.0 LCD片选信号端 6 PLCD并行数据输出端 16 RST 复位脚 20 GND 电源地 图2 MSP430G2553最小系统 2.1.3 LCD1602引脚功能说明 LCD12864液晶显示屏用到电源接口线，脚背光电源接口线，脚并行接口选择。LCD引脚功能如表2所示。 表2 LCD引脚功能说明 引脚序号 引脚名称 功能说明 1 VSS 模块的电源地 2 VDD 模块的电源正端 4 RS(CS) 并行指令/数据选择信号、串行片选信号 5 R/W(SID) 并行读写选择信号、串行的数据口 6 E(CLK) 并行使能信号、串行的同步时钟 LED_A 背光源正极 LED_K 背光源负极（0V） .1.4 DS18B20说明 DSl8820是美国DALLAS公司推出的单总线数字测温芯片。它具有独特的单线接口方式，将非电模拟量温度值转换为数字信号输出仅需占用1位／A)端口，能够直接读取被测物体的温度值，提高了抗干扰能力和测量精度。它体积小，电压适用范围宽(3．0V一5．5v)，可以采用外部供电方式(如图1所示)，也可以采用寄生电源方式．即从数据线上获得电源。用户还可以通过编程实现9一12位的温度读数，即具有可调的温度分辨率。因此它的实用性和可靠性比同类产品更高． DSl8820采用3脚TO一92封装，形如三极管：同时也有8脚SOIC封装。测温范围为一55℃一+125。C，在一10℃一+85℃范围内，精度为±0．5℃。每一个DSl8820芯片的ROM中存放一个“位ID号：前8位是产品类型编号，随后48位是该器件的自身序号，最后8位是前面56位的循环冗余校验码。又因其可采用寄生电源方式供