焊料金属材料对陶瓷%2f金属封接强度影响.pdfVIP

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2017-08-07 发布于安徽
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·真空电子与专用金属材料陶瓷一金属封接专辑· 焊料与金属材料对陶瓷／金属封接强度的影响程建，刘慧卿，崔颖，韦艳 (北京真空电子技术研究所，北京100015) InfluenceofSolderandMetal on MaterialMetal-CeramicSeal Strength CHENG Yan Jian，LIU Hui—qing，CUIYing，WEI VacuumElectronicsResearch 100015，China) (Beijing Institute，Beijing methodof metal—ceramicseals is inthis Abstract：Themakingstrong bybrazinginvestigatedpaper． Whenmetal—ceramicisdonewith eutectic foundthat sealing Ag／Cu alloy，Pd／Ag／Cu，Au／Cu，we strong sealscouldbeattainedona aluminawith seal 150 Cu，the areaboutMPa．However， metalizing strength whenthesame is toaluminawith wasformed．When brazing kovar，unsatisfactory Ag／Cu applied sealing eutectic are areabout100MPa；When are alloy，Pd／Ag／Cuused，strength Au／Cu，Au／Ni are about80MPa． only words：Sealstrength，Braze，Metal Key 摘要：对焊料与金属材料对陶瓷／金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨。发现：用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷／可伐时，因为封接件的断裂模式为大量Mo—Ni分层，所以平均封接强度只有80 封接件的断裂模式为Mo—Mo分层或Mo—Ni分层，平均封接强度在100MPa左右；用Ag、Cu焊料焊接陶瓷／可伐时，封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断，平均封接强度达150 式为粘瓷或瓷断，所以平均封接强度在150MPa左右，比用同种焊料焊接陶瓷／可伐时最高提高了80％。关键词：封接强度；焊料；金属中里分类号：TB756文献标识码：A 文章编号：1002--8935{2012)04--0021--03 陶瓷／金属封接是真空电子器件中的关键工艺， (Mo含量为70～75％)，在立式氢炉的氮氢混合气它普遍应用于集成电路封装、原子能、医疗设备、国氛下以1420～1480℃的温度烧结，之后对已金属化防等科技领域。陶瓷／金属的封接质量对器件和整瓷件电镀Ni，