LED灯珠检验.xls

Sheet3 TAPING来料检验 SMD灯珠来料检验 来料检验标准 标准名称 LED-灯珠-检验标准 序号 项目 不良问题 不良问题判定 在规定测试条件下,晶片不发光不接受. 1.2 发光错误 发光颜色不同于规格或标准样品要求不接受 在规定测试条件下 Ir2μA不接受( 有特殊要求按特殊要求). 1.4 Vf 在规定测试条件下,VF值超规格要求不接受（±0.1） 测试 2.1亮度 在规定测试条件下,亮度值超±10%不接受 2.2色座标 在规定测试条件下,色座标值不符合规格±0.01要求不接受. 2.3主波长 2.4电极反向 在规定测试条件下,主波长在±1nm可接收。 极性不符合规格要求不接受. 性能测试 3.1外形尺寸 与《产品规格书》标准不符合不接受 3.2脚长尺寸 脚长尺寸与《产品规格书》标准不符不接受. 尺寸 4.1清洁 灯珠表面干净,无脏物附在其上,PPA表面染色不接收. 4.2异物 4.3银胶量 从正面正视,单个晶片四周露有银胶,即晶片要被银胶四周包围 4.4引脚氧化/沾油墨/沾胶 不接收 4.5掉油墨 油墨脫落不接收 4.6破损/缺角 4.7多晶/少晶片 按《产品规格书》要求,不允许多,少晶片. 4.8晶片的位置 按《产品规格书》要求各晶片位置须与要求一致. 4.9胶体颜色 胶体颜色不同于规格或标准样品不接受 4.10灯面刮伤/压伤 不带Lens产品:A.刮伤/压伤的长度不允许超过0.3mm,宽度不允许超过 4.12披锋 4.13胶体 缺损 胶体缺损不接受 4.14 焊线不良 4.16气泡 4.17银胶量多 4.18 少胶多胶 2.Lens与PPA之间错位最大为0.2mm. 3.胶体少胶标准﹕(外观判定少胶以未露金线为准,但不允许胶体不平). 4.19 少油墨 如有2处(任何部分)以上少墨则不得少于总面积，的10%.(如根据客要求不 将整个灯平面分为4部分, 任何部分有1处少墨不得超过此部分面积的20% 须涂油墨,则不适于此规格) 4.20极性不良 混料 所Tapping的灯珠混有与其型号不同的灯珠不接受 方向贴错 载带变形 卷轴变形 贴带胶纸破 盖带松 盖带紧 外观 标识与实物不一致 方向 SMD 灯珠来料检验 1.1 死灯 1.3 Ir PPA破损,缺角不接收. 0.2mm;(目视距离30cm)，B.有明显深入的刮伤不接收;C.每颗灯只允许一处 有（A点范围内）刮伤/压伤 4.11生锈 灯脚有锈斑,擦拭后仍有锈迹则不接收 PPA上的披锋最长不允许超过0.2mm. 1.漏焊金线不接收 2.金球打偏不接收(即金球的4/5应在电极內). 4.15 弧线不良 2.单晶支架的银胶不允许与焊线区接触,最大允许银胶不超过2/3两电极的间距 1．产品多胶/少胶:长宽高尺寸不超出Spec要求最大/最小的尺寸 SMD灯珠正负极有误 1.三晶支架不允许两电极的银胶相接或银胶与相邻电，极相接,两者的间隔 必须大于1/3两电极的间距. (在10X镜下确认) 4.胶体多胶标准: 不允许高出PPA,即最多与A平面(PPA)平齐. 侧面沾胶不允 许沾到灯珠脚上 TAPING来料检验 所贴灯珠方向与产品规格书或作业指导书不一致不接受 外观发现有载带变形则不接收 外观发现有卷轴变形则不接收 影响包裝露元件,不接收 盖带与载带有缝隙或用手轻泞载带后,盖带与贴带有缝隙,不接收. 拉力过后,载带上残留有盖带,不接受 包裝及其它 数量不符 实际数量比标准数量少0pcs以上不接受 标签所标示的灯珠型号与实物不一致不接受 方向不一致不接收 拉力 拉力不合格 1.测试盖带与载带的粘接力:8mm宽的盖带超出10g--100g范围不接受 2.12mm--56mm宽的盖带超出10g--130g范围不接受 最大允许0.2mm.另所有异物不允许连接任意两个电极或形成导通状态. 灯杯內异物不得大于0.2mm,线状异物最长不得超过0.3mm, Lens內异物 1.00 2.00 3.00 1.00 2.00 3.00 4.00 线弧扭曲不良（10X镜下确认） OK样本 灯杯內气泡直径小于0.1mm,且沒有与金线,晶片相接触 气泡与晶片,金线接