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显卡制程介绍 ---品嘉电子(东莞)有限公司工程部 2008.3.7 目录 显卡生产流程. 产品设计制程要求. 产品项目RD技术支援. 1、SMT贴片 2、DIP插件 3、测试 4、包装 生产准备： 贴高温胶纸和条码 印刷锡浆 贴片 洄流焊 生产准备 插件 波峰焊 波峰焊曲线图： 装配 MODS+TEST 27 2、TEST 27测试 3、MODS测试 HDCP测试 TV测试 LCD+HDTV测试 QC外观检测与分频扫描 FQA抽检 贴认证标识 外观检查 套吸塑包装 配置配件 入盒封装 OBA抽检 称重，出货。 产品设计制程要求 工厂无铅焊接标准 物料承认的要求 PCB Layout要求 新封装元件规范的先期探讨 回流焊 波峰焊 ---完--- 谢谢! 2008.3.7 随机抽取送检产品,抽检测试内容包括: 1 、外观. 2 、3D MARKS 功能测试. 3 、写字板测试,MS-DOS界面与Windows界面转换测试、播放器测试、敲打测试、扑克牌测试. PACKING OBA 入盒封箱 配置配件 套吸塑包装 贴认证标识 外观检查 出货 1 、撕生产贴纸 2 、贴认证标识 贴认证标识 撕正面贴纸 撕反面贴纸 1、铁片检查 2、外观检查 检查铁片 外观检查 1、贴品牌标识 2 、套吸塑包装 配件包括:DVI转接头、TV线、说明书 包括:外观、功能、配件 在产品封箱后，进行称重，确保Carton箱产品重量在规定的范围内, 参数说明: 1、预热温度125℃-217℃为200S-230S 2、217℃以上洄流时间：60-90s; 3、峰值温度：245-248 ℃，升温斜率0.5-3.0℃/S, 降温斜率1.5-4℃/S 洄流焊工厂标准曲线图： 预热温度：130+/-5 ℃，时间150-200s 焊接温度：260 +/-5℃，时间4-5s * * 制作:Stone ※ 显卡生产流程图 显卡生产主要分为四个大工序:SMT贴片,DIP插件,测试和包装. SMT流程 准备 贴胶纸和条码 下工序 印刷锡浆 贴片 洄流焊 外观检查 及修理 FQA抽检 生产前的准备：包括货仓领料；PCB上线前的外观检查；受潮物料的烘烤；锡浆回温－搅拌－上线使用 。 1、PCB上线前的外观检查，主要是将有外观不良PCB在上线就挑选出来。 2、受潮物料的烘烤。 烘烤的目的，为了保证受潮物料（GPU，DDR，PCB，IC等敏感类元器件）在上线贴片前充分干燥。不同的物料烘烤标准是不一样的(见附表） ? 12 不烘烤 115±5oC 不烘烤 盘装 16 不烘烤 60±5oC 不烘烤 卷带装 BGA 12 不烘烤 115±5oC 不烘烤 盘装 16 不烘烤 60±5oC 不烘烤 卷带装 DDR/IC 受潮/散装料 未受潮 受潮/散装料 未受潮 未受潮：打开原包装湿度指示全为蓝色。 受潮：打开原包装湿度指示为白色或淡红色。 散装料：所有散装料都按受潮处理。 烘炉时间（小时） 烘炉温度（℃） 物料名称 散装 ? 2.5 5-6 135±5oC 105±5oC 原包装 PCB ? 是否超过规定的储存期，如果超过了，就按过保质期的要求处理。 过保质期 保质期 过保质期 保质期 ? 备注 烘烤时间（小时） 烘烤温度（℃） 物料名称 3、锡浆保存－回温－搅拌－上线使用 存储温度2~10℃冰箱下冷藏 回温8H 允分搅拌 目前工厂无铅工艺，使用的SnCu3.0Ag0.5无铅锡浆。 贴制程流水号条码 贴高温胶纸保护金手指 设备状况： 全自动印刷机：2台 半自动印刷机：10台 印刷后会100%对印刷情况进行检查,以保证印刷质量,避免漏印,移位等印刷不良品流入下一工序。 设备状况: 2条超高速线Philip AX-5线：184万*2＝368万点/天， 4条高速线FUJI CP-842线：80万*4＝320万点/天， 1条中高速线Panasonic线： 35万点/天， 1条中速线JUKI线： 4+1=35+11＝46万点/天， 多功能机CP-243E：8.28万*6＝49.68万点/天 贴片精度要求:贴片偏移不超过1/5. 设备状况: 伟创力洄流焊：2台,10温区。 HELLER洄流焊：2台 ,10温区。 科隆威洄流焊：5台 ,12温区。 设备的温度精度可达到±2℃.每天都会对炉内温度进行的实际量测。 参数说明: 1、预热温度125℃-217℃为200S-230S 2、217℃以上洄流时间：60-90s; 3、峰值温度：245-248 ℃，升温斜率0.5-3.0℃/S, 降温斜率1.5-4℃/S 洄流焊曲线图： DIP流程 准备 插件 波峰焊 装配 QC 下工序 生产前的准备：包括货仓领料；部分电解电容，晶振剪脚；相关治具的准备。 电解电容剪脚加工