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制程不良重工流程,制程异常处理流程,制程检验流程图,制程异常处理流程图,制程不良,制程不良统计表,制程不良率,制程检验流程,不良品处理流程,不良品处理流程图
Sheet3
Sheet2
Sheet1
1.5 CORE底部胶布不良处理流程:
1.6 TUBE不良处理流程:
1.7 线外露不良处理流程:
1.8 夹废线不良处理流程:
1.9 耐压不良处理流程:
1.10 电感、漏电感、圈数、DCR不良处理流程:
创辉电子制程不良重工流程
目的:不良品处理标准化,保证产品品质。
1.4 理线不良处理流程:
1.1 印章不良处理流程
1.2 焊锡不良处理流程:
1.3 外围胶布不良处理流程:
范围:创辉所有产品制程中的不良品。
制表:王群2006/4/22
审核:
焊锡不良
品管确认
OK
流入下制程
NG
放入不良品盒
重新焊锡
检查
测耐压测层间间
印章
对脚
测试二
外围胶布不良
品管确认
OK
流入下制程
NG
放入不良品盒
撕胶布
检查
测耐压测层间间
包胶布
印章
对脚
测试二
印章不良
品管确认
OK
流入下制程
NG
放入不良品盒
擦印章
盖印章
测耐压测层间间
对脚
测试二
品管确认
OK
流入下制程
NG
放入不良品盒
重新修复
焊锡
检查
测耐压测层间
包胶布
印章
对脚
测试二
理线不良
品管确认
OK
流入下制程
NG
放入不良品盒
补胶布
检查
测耐压测层间
包胶布
印章
对脚
测试二
CORE底部胶布不良
品管确认
OK
流入下制程
NG
放入不良品盒
副组长修复
检查
测耐压测层间
包胶布
印章
对脚
测试二
TUBE不良
品管确认
NG
报废
品管确认
NG
报废
OK
检查
测耐压测层间
包胶布
印章
对脚
测试二
线外露不良
放入不良品盒
副组长修复
检查
测耐压测层间
包胶布
印章
对脚
测试二
夹废线不良
品管确认
NG
报废
品管确认
NG
报废
OK
打点标示IPQC跟踪
检查
测耐压测层间
包胶布
印章
对脚
测试二
耐压不良
流入下制程
检查
测耐压测层间
包胶布
印章
对脚
测试二
品管确认
NG
报废
电感、漏电感、圈数、DCR不良
打点标示IPQC跟踪
OK
OK
NG
OK
OK
NG
品管确认
品管确认
OK
NG
品管确认
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