集成芯片的电子封装形式.docVIP

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi 用的一种封装。封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 bga 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚qfp 为40mm 见方。而且bga 不 用担心qfp 那样的引脚变形问题。该封装是美国motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，bga 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些lsi 厂家正在开发500 引脚的bga。bga 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为ompac，而把灌封方法密封的封装称为gpac(见ompac 和带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和asic 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见qfp)。 3、碰焊表面贴装型pga 的别称(见表面贴装型pga)。 4、c－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，cdip 表示的是陶瓷dip。是在实际中经常使用的记号。 5、cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ecl ram，dsp(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的cerdip 用于紫外线擦除型eprom 以及内部带有eprom 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为dip－g(g 即玻璃密封的意思)。 6、cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封装dsp 等的逻辑lsi 电路。带有窗口的cerquad 用于封装eprom 电路。散热性比塑料qfp 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 2w 的功率。但封装成本比塑料qfp 高3～5 倍。引脚中心距有等多种规格。引脚数从32 到带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom 以及带有eprom 的微机电路等。此封装也称为qfj、qfj－g(见板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然cob 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab 和倒片焊技术双侧引脚扁平封装。是sop 的别称(见sop)。以前曾有此称法，现在已基本上不用陶瓷dip(含玻璃密封)的别称(见的别称(见dip)。欧洲半导体厂家多用此名称双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。dip 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny dip 和slim dip(窄体型dip)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为dip。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷dip 也称为cerdip(见双侧引脚小外形封装。sop 的别称(见sop)。部分半导体厂家采用此名称双侧引脚带载封装。tcp(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是tab(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动lsi，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器lsi 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照eiaj(日本电子机械工业)会标准规定，将dicp 命名为同上。日本电子机械工业会标准对dtcp 的命名(见扁平封装。表面贴装型封装之一。qfp 或sop(见qfp 和sop)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在lsi 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与lsi 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固lsi 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料小引脚中心距qfp。通常指引脚中心距小于0.65mm 的qfp