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半导体封测业发展情况.pdfVIP

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  • 2015-08-02 发布于山西
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半导体封测业发展情况.pdf

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    第七章 董事会报告 一、报告期内经营情况回顾 （一）公司总体经营情况 公司属于半导体行业中的集成电路封装子行业，主要从事集成电路的封装与 测试业务。 报告期内，公司生产经营完成情况如下： 单位：（人民币）万元 指标 2009 年完成数量或金额 2008年完成数量或金额 同比增减 集成电路封装量 32.67 亿只 31.13 亿只 4.95% 营业收入 77,743.69 74,249.82 4.71% 利润总额 8,957.11 7,964.33 12.47% 净利润 7,713.99 6,853.85

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