国内LED封装技术的发展现状与趋势分析.pdfVIP

学界 研究园地 国内LED 封装技术的发展 现状与趋势分析 □文/ 谢兴华 LED 封装的主要任务是将外引线连接到LED 芯片的 2.表面贴膜封装阶段（SMD-LED） 电极上，同时保护好LED 芯片，并且起到提高光取出效率 在2002 年表面贴膜封装的LED 产品逐渐被市场接 的作用。在LED 产业链中，LED 封装是连接产业与市场的 受，LED 进入表面贴膜封装阶段。SMD 封装一般有两种结 纽带。LED 封装涉及到光、热、电等领域的知识，是一个综 构：一种为金属支架片式LED ，另一种为PCB 片式LED 。 合复杂的课题，其中LED 芯片、散热设计、封装材料等一直 主要是利用焊锡熔融再凝固的方式安装在器件载板上，形 是影响LED 封装质量的主要因素。本文首先介绍国内 成SMD-LED 产品。这样的LED 产品在质量上有很大提 LED 封装的发展情况，再结合LED 封装的主要技术及目前 升，更便于集成化，且生产效率很高。 的技术难点提出国内LED 封装的发展趋势。 一、国内LED 封装技术的发展及研究成果 LED 封装技术是在分离器件封装技术的基础上发展 和演变而来的。随着LED 芯片及材料技术研发的突破， LED 封装技术也得到了突破性的提高。按LED 产品市场 划分，我国LED 封装的发展主要经历了引脚式封装、表面 贴膜封装与功率型封装三个阶段。 1.引脚式封装阶段（Lamp-LED） 2002 年以前，引脚式封装是LED 封装采用的主要技 3.功率型封装阶段 术。引脚式封装就是常用的3～5mm 封装结构。一般用于电 国内功率型LED 封装早在上世纪九十年代就开始，目 流较小（20～30mA），功率较低（小于0.1W）的LED 封装。主 前国内食人鱼和PLCC 封装结构的产品均可批量生产，并 要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。其 已研制出单芯片1W 级的大功率LED 封装的样品，而且还 缺点在于封装热阻较大（一般高于100K/W），寿命较短。 进行多芯片或多器件组合的大功率LED 的研制开发，并可 提供部分样品供试用。国外在功率型封装这方面的研究成 果比较突出，5W 系列、Luxeon 系列、Norlux 系列产品在 LED 行业具有很强的实力。 82 广东科技2009.10. 总第222 期 二、LED 封装技术的研究 装材料中苯基的质量分数，可降低这类有机硅材料的收缩 率，还可提高其耐冷热循环冲击性能；甚至可获得优异的机 LED 从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化， 械性能和粘接性能，能经受1000 次-50℃~150 ℃冷热循环 其封装技术也在不断改进和发展。LED 由最早用玻璃管封 冲击而不开裂的有机硅封装材料。 装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装，使得小功率 技术难点： LED 获得广泛的应用。从上世纪九十年代开始，由于LED 没有经过补强的有机硅封装材料的硬度和强度较差， 外延、芯片技术上的突破，四元系AlGaInP 和GaN 基的 不能满足LED 封装材料的某些技术要求。 LED 相继问世，实现了LED 全色化，发光亮度大大提高，并 （3）新型封装材料前瞻 可组合各种颜色和白光。随着LED 应用面不断扩大，对 总部设在德国慕尼黑市的瓦克化学集团将在第24 届 LED 封装技术也有了新的要求。 欧洲光伏太阳能展览会暨科技大会