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无卤无磷阻燃覆铜板关键树脂材料的研究 摘要 覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛应用于 电子通讯和仪器仪表。目前，制作环氧树脂覆铜板传统的阻燃处理以卤化和含磷 方法为主，但是卤化或含磷环氧树脂材料在燃烧和废弃处理中将释放出有毒甚至 致癌的物质。随着人们对环保意识的强化，环保法规的建立和完善，以及市场对 环保产品需求的日益递增，开发一种对环境更友好的覆铜板材料是一个急待解决 的重要课题。 本文首先采用无溶剂法合成了一种苯并恶嗪，测试了它的熔点、溶解性和游 离酚含量，并利用FTIR和H．NMR进行了表征。然后利用其与海茵环氧树脂匹 配，制备了一种新型共混树脂体系，利用DSC对该反应进行了固化反应动力学 研究，制订了合理的固化工艺，对共混树脂体系的玻璃化转变温度、热稳定性能 和阻燃性能进行了表征。测试结果表明，苯并恶嗪与海茵环氧树脂反应生成了一 种新的共混树脂体系，整个固化反应过程中没有相分离现象发生，固化反应为放 为144℃，高