金锡合金钎料焊膏与箔材钎焊性能对比研究.pdfVIP

2013年 2月 贵 金 属 Feb．2013 第 34卷第 1期 PreciousMetals VbI．34．NO．1 金锡合金钎料焊膏与箔材钎焊性能对比研究 李 伟，许 昆 ，陈登权，罗锡明，刘 毅 (贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106) 摘 要：研究和比较了自制金锡合金焊膏与金锡合金箔材的相关性能。实验结果表明：金锡合金钎 料焊膏的铺展性及润湿性优于箔材钎料；接头的显微组织和结构基本相同；在大气条件下，焊膏的 钎焊性能比箔材钎料好；焊膏的剪切强度略低于箔材钎料。 关键词：金属材料；金锡合金；焊膏；箔材；性能对比；无铅钎料 中图分类号：TG146．31 文献标识码：A 文章编号：1004—0676(2013)01．0025．04 PerformanceComparisonbetweenAu-SnAlloySolderPasteandSolderFoil LIWei，XU Kun。，CHEN Dengquan，LUO Ximing，LIU Yi (StateKeyLaboratoryofAdvancedTechnologiesforComprehensiveUtilizationofPlatinumMetals， Sino-PlatinumMetalsCo．Ltd．，Kunming650106，Chma) Abstract：Studiesonperformanceandcomparisonoftheself-madeAu．Sn solderpasteandsolderfoil wereca~iedout．Theresultsshow thatthespreadabilityandwettabilityoftheAu—Snalloysolderpaste arebetterthanthoseoffoil．Themicrostructuresofthejointsarebasicallythesame．Underatmospheric conditions，thebrazingperformanceofthesolderpasteisbetterthanthefoil．Theshearstrengthofthe solderpasteiSslightlylowerthanthefoil． Keywords：metalmaterials；Au—Snalloy；solderpaste；foil；performancecomparison；lead—freesolder 随着 电子工业技术的飞速发展和环保意识的不 某些方面具有金锡箔材、预成型钎料无法比拟的优 断提高，金锡合金钎料作为一种新型高性能无铅钎 势。由于金锡合金比传统的锡铅合金的钎焊温度高， 料越来越受到人们的广泛关注L1之J。由于金锡合金钎 这就意味着金锡焊膏的活化温度及碳化温度升高。 料具有润湿性好、钎焊性能优 良、接头强度高、抗 在金锡焊膏的研制过程中，如何保持焊膏的活性和 热疲劳性好、热导率高、对镀金焊盘溶蚀性小等特 防止不碳化是金锡焊膏研制的关键。本文主要阐述 点 】【…，目前它已成为高铅合金钎料的理想替代品 了自制金锡焊膏与金锡合金箔材的相关性能进行对 之一 J。金锡合金钎料的使用形式主要有箔材、预 比研究。 成型和焊膏3种形式。近年来，国内金锡合金的箔材 及预成型钎料制备技术取得 了很大进展，贵研铂业 1 实验方法 股份有限公司研制的金锡合金箔材、预成型焊片已 在我国微 电子领域获得成功应用3【，，而国产金锡合 1．1焊膏及箔材钎料制备 金焊膏产品及研究情况未见相关报道。 实验用金锡合金焊膏主要 由金锡合金粉末和改 金锡合金焊膏是由金锡合