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PCB制造流程简介(PA0) PA0介绍(发料至DESMEAR前) PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认 PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理 PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN PA1(内层课)介绍 流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称 PA1(内层课)介绍 裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;锯片 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则 PA1(内层课)介绍 前处理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程 主要原物料：刷輪 PA1(内层课)介绍 压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要原物料:干膜(Dry Film) 溶劑顯像型 　 半水溶液顯像型 　 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 PA1(内层课)介绍 曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片 PA1(内层课)介绍 显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层 PA1(内层课)介绍 蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液(CuCl2) PA1(内层课)介绍 去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要原物料:NaOH PA9(内层检验课)介绍 流程介绍: 目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生 PA9(内层检验课)介绍 CCD冲孔: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料:冲头 注意事项: CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要 PA9(内层检验课)介绍 AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认 PA9(内层检验课)介绍 VRS确认: 全称为Verify Repair Station，确认系统 目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认 注意事項： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补 PA2(压板课)介绍 流程介绍: 目的： 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板 PA2(压板课)介绍 棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要愿物料:棕花药液 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势 PA2(压板课)介绍 铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P PA2(压板课)介绍 叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要原物料:铜皮 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等 PA2(压板课)介绍 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板 PA2(压板课)