铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型-.pdfVIP

年第 期( )卷 ０２０８０ ２０１５ ２ ４６ 文章编号: ( ) １００１-９７３１ ２０１５ ０２-０２０８０-０４ 铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型∗ , １ １ ２ ２ ２ ２ ２ , , , , , 王 征 刘 平 刘新宽 陈小红 何代华 马凤仓 　 　 ( , ; , ) １．上海理工大学 机械工程学院 上海 ２０００９３ ２．上海理工大学 材料科学与工程学院 上海 ２０００９３ : , , . 摘 要 采用一浴法对铜进行了热浸镀铝试验 热浸 热浸镀时间时间为 　 　 １ ０１３ K １０~２５ s , . 镀时间为１０~２５ s 热浸镀温度为 ９６３~１ ０１３ K 研 为了研究热浸镀工艺条件对铜铝复合材料扩散层 , 究了热浸镀温度和时间对铜铝复合材料界面扩散层厚 的影响 铜铝复合材料界面扩散厚度采用 XPL-１５ 型 , ( ) ( ) . 度的影响 采用XPL-１５ 型偏光显微镜 PM 测量铜铝 偏光显微镜 PM 进行测量 , 复合材料扩散层厚度 并依据热浸镀铝试验建立了铜 ３　扩散层厚度模型 . , 铝复合材料界面扩散层生长动力学模型 结果表明 铜铝复合材料界面扩散层的生长动力学符合抛物线扩 ３．１　界面扩散层厚度的测量 , , , 散规律 与热浸镀温度的指数成正比 与热浸镀时间成 为了提高测量精度 对不同条件下铜铝复合材料 ; , , 抛物线增长关系 铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型 的扩散层厚度进行 次测量 并取平均值 得到铜铝复３ . 、 的修正系数 与时间 存在线性关系k t 合材料扩散层厚度与热浸镀温度 热浸镀时间的变化 : ; ; ; ; , . , , 关键词 铜 铝 热浸镀 扩散层 动力学模型 曲线 如图 所示 从图 可看出 在同一时间下 随 　 １ １ : :