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EDA设计规范 编制人：张柳枝 审核人： 批准人： 版 本 号：01 文件编号：VC-QMS3-04-111 发放编号： 受控状态 目的 为规范符号库、封装库、原理图和印制电路板设计，提高焊接印制电路板的生产率，特制订本规范。 本规范适用于所有的符号库、封装库、原理图、印制电路板设计和印制电路板焊接的过程。 范围 与硬件相关的项目组。 内容变更说明 本规范由项目管理办起草，如果对本规范内容有建设性的意见以及更好的建议，请反馈到项目管理部，项目管理部将与相关部门讨论后，进行后续的修改作业。所有该规范的修改将进行记录。 术语 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 PCB（Print circuit Board）：印制电路板。 ?BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。Pin Grid Arrau Package）：插针网格阵列封装?? ??QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。???? PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片体。???? DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。???? SIP（Single inline Package）：单列直插封装???? SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装???? SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。???? THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术???? SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术 符号名称为该器件名称，符号属性中“DESCRIPTION”填写该器件的基本功能， “FOOTPRINT”填写该器件的封装名称； 符号的管脚以功能排序，对于管脚较多的器件，可按功能分为几部分（PART）来制作符号。 符号管脚的制作应标准化，低电平有效选中“DOT”，时钟信号选中“CLK”， “ELECTRICAL”定义管脚的输入输出特性一般定义为PASSIVE。 元件不能有隐藏管脚,元件管脚的Number端向外，Name端向内，并与数据手册保持一致。 符号制作完成后，查看“REPORTSCOMPONENTS”，检查是否有漏掉的管脚及管脚的属性是否正确。 二极管和灯的管脚数正极写A，负极写K；三极管对应写C、B、E。FET管对应G、S、D，电解电容用“+/-”表示出极性。 符号所对应器件的数据手册应同时归档。 封装库制作管理规范 元件中心为库原点，第一脚以方形焊盘表示（BGA封装除外）,其余管脚以圆形焊盘表示。 表贴芯片第一脚旁边在丝印层上标识“Δ”符号。 有极性的表贴电容（非圆型形状）器件以丝印层斜边表示正极，如下图1所示。 （图1） 有极性的表贴电容（圆型形状）器件以丝印层“+”表示正极，如下图2所示。 （图2） 表贴二极管类（非圆型形状）器件丝印层双竖线表示负极，如下图3所示。 （图3） 表贴二极管类（圆型形状）器件丝印层“+”表示正极，如上图2所示。 插装电解电容的负极以斜线表示，并画个圆标识元件实际大小。 接插件的第一脚以方焊盘表示，不易辨认顺序的接插件，用数字表示它的顺序。 对于管脚数超过50的元件引脚的1、11、21、31等处，丝印层上标注相应的数字，数字的字体大小自己掌握。 元件封装的命名用“封装名+**+引脚数”的形式，例：PLCC-44、QFP12x12-64等。 其他的参数加“-”表示(**表示芯片的大小：长*宽，除QFP、PLCC、?BGA、DIP、SOP、SOJ、PGA、TSOP外可以去掉芯片的大小表示)。 丝印层要体现元件实际的占板区域面积。 做BGA封装时，要求在器件的一边用丝印层标注字母，相邻边用丝印层标注管脚数。 若元器件所给出与焊接有关的尺寸是最大值与最小值时, 焊盘宽度可按其尺寸的平均值作为焊盘设计的基准，焊盘长度按其尺寸的平均值加上