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YT2207
灿矽半导体
降压型(BUCK)非隔离LED 驱动控制芯片
特点
- 降压型(BUCK)拓扑,支持小容量输出LC 滤波器 底开通技术,高效率,低电磁干扰
- 基于源极驱动的共地架构,超低的芯片工作电流, - 高精度(±5% )输出电流控制,优异的线电压调
无需辅助绕组供电,可采用低成本的单绕组电感 整率和负载调整率
- 电感电流临界工作模式配合MOSFET 漏极电压谷 - 集成550 V MOSFET,精简的外围电路
保护
- 系统过温调节 - 电流采样电阻短路保护
- LED 开/短路保护 - 电流采样前沿消隐
- 芯片供电欠压/钳位保护
应用
- 降压型(BUCK)非隔离LED 驱动注 1 - 在176-264 Vac 电网电压条件下的应用建议
芯片型号 内置MOS 规格 应用建议
72 Vdc ,260 mA
YT2207GS8 550V5.5ohm
36 Vdc ,330 mA
VCC DRAIN 72 Vdc ,320 mA
YT2207GD8 550V5.5ohm
OVP DRAIN 36 Vdc ,360 mA
NC CS
GND CS
YT2207
图1 YT2207 应用示意
注1:最低LED 负载电压 (VLED_min )是15 V
上海灿矽半导体科技有限公司 (以下简称“灿矽半导体”)保留不发布通知而对该产品和服务随时进行更改,补充,改进和其他变动的权利。用户
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YT2207_DS
封装和订购信息
型号 材料情况 封装 工作环境温度范围 内置MOSFET 规格 包装
YT2207GS8 无卤 SOP8 -40 ℃至105℃ 550V5.5ohm 编带卷盘2500 颗/盘
YT2207GD8 无卤 DIP8 -40 ℃至105℃ 550V5.5ohm 管装50 颗/管
封装及引脚排布 (俯视图)
GND 1 8 CS
ROVP 2 丝 7 CS
印
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