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手机结构设计检查表 项目名称: 日 期: 编 制: 版 本:V1.0 项目成员： 通用性项目 序号 检查内容 PD要求 检查结果 1 外形尺寸 2 电池芯尺寸 3 耳机插座 4 耳机堵头耳机堵头 5 I/O 插座 6 I/O 堵头 7 小显示屏 8 触摸显示屏 硬图标 硬图标 9 显示屏背灯光 10 键盘工艺 11 键盘导光板 12 键盘背光灯 13 内置振动 14 状态指示灯 15 挂环 16 侧键 17 红外线接口 19 机体类型 20 翻盖/壳体间隙 21 分模工艺缝 22 天线 23 手写笔 24 摄像头 25 翻盖角度 功能性项目 镜片Sub Lens 镜片的工艺 (IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切) 镜片的厚度及最小厚度 IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius? 固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm? 窗口(VAAA)位置是否正确 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD 小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) 转轴Hinge 转轴的直径 转轴的扭力 打开角度(SPEC) 有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度 装拆有无空间问题? 固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC FPC的材料,层数,总厚度 PIN数,PIN宽PIN距 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 对应的连接器的固定方式 FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 补强板材料,厚度 LCD 模组 主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度 主副LCD的VA/AA区是否正确 主副LCD视角,6点钟还是12点钟? 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么? 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数. LCD模组是由供应商整体提供吗? 如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜 有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽? 来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适? 模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉? 模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔) SPEAKER/RECEIVER SPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过. RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过. SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(95dB/5cm)? 是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD? 连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度? SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上? 前后音腔是否密封? 压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过 固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求? 装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位. 振子Vibrator 3D建模是否准确,出线部位. 马达的固定是否合理?是否会窜动? 如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振. 马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm) 如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住 触摸屏Touch panel 触摸屏