20100802PCB板设计规范.docVIP

東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 東崎電气公司 页 次：1/27 版本/版次： A/0 文件编号： PCB板设计规范 编制： 日期： 审核： 日期： 审批： 日期： 中山市东崎电气公司 文件 版本/版次： A/0 文件编号： PCB板设计规范 4.11 贴片元件之间的最小间距满足要求机器贴片之间器件距离要求（图 8）： 同种器件：≧0.3mm 异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差） 只能手工贴片的元件之间距离要求：≧1.5mm。 4.12 元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于 5mm（图 9） 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器 件的外侧距板 边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则 PCB 应加工艺边，器件与 V—CUT 的距离≧1mm。 4.13 可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修应根据系统或模块的 PCBA 安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排 布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。 4.14 所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感 4.15 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式 4.16 安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔） 4.17 金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求，金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。 编制： 审核： 审批： 页 次：6/27 版本/版次：A/0 文件编号： 编制： 审核： 审批： 编制： 审核： 审批： 页 次：2/27 目的： 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 适用范围： 本规范适用于所有电了产品的 PCB设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 定义： 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 引用/参考标准或资料： TS—S0902010001 信息技术设备 PCB 安规设计规范 TS—SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS—SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范 IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 IPC—A—600F 印制板的验收条件 IEC60950 信息技术设备的安全 规范内容： 1 PCB 板材要求 1.1 确定 PCB 使用板材以及 TG 值确定 PCB 所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 1.2 确定 PCB 的表面处理镀层确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，并在文