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维普资讯 2005年第6期 覆铜板资讯 嗣田冒圜 TGA测试条件对Td值的影响 TheeffectsofTGAtestconditionstoTdvalue 广东生益科技股份有限公司 韩彦峰、张华 523039 摘要 ：随着 欧盟 ROHS和 WEEE两 个 指令 的正 式实施 。业 界将 进入 元铅 焊 接 时 代 。由于焊接 温度 的提 高 ．对 板材 耐 热性 提 出更 高 要求 。最近 ，IPC发布 了第 二份 “元铅 FR一4的标 准草 案 ，供 业界讨论 、 征求意见。其中关于 CCL热裂解温度测试方法的提案。升温速率 由原来的 5℃／min改为 10℃／min。 方法中也规定了样品结构和样品量。以及氮气的纯度 (氧气小于 20ppm)和水份 (小于 3．5ppmo IPC征求 对此 方法 的意 见 。基 于 此 ，生 益科技 公 司应用检 验 室进 行 了材料 热裂 解 温度 按不 同升温速 率 和不 同测试 气体 氛 围的 对 比 。并 对一 些典 型 CCL板材 的 Td值 做 了 测试 对 比 ，并 根据 测 试情况 向 IPC 提 出以 10℃ ／min升温速 率较 为 合适 的意 见 ． Abstract：With theexecutingofRoHSandWEEE。Leadwillbeforbidden toUsed inmostof electricproductS．the electriC industrywillenter the Lead—free stage ．Becausethe lead—freesoldershavehighermeltedtemperature．CCLasthePCBsubstratewillberequired higherheat—resistant．Recently．IPCmadetheseconddraftofthestandard lead—free FR一4 andsentmanufacturersforsomeadvices．InthiSdraft。therearesomesuggestionsforCCL’S TGAtestmethod，includingheatingratechangedfrom5C／mintolOC／minand thespecific samplesizesanditsweight，thepurityofN2(0220ppm)andthewatercontent(3．5ppm)。 Accordingthosesuggestions．wehavedonealotofexperimentswithdifferentheatingrate anddifferent gasconditionto testCCL’STdvalue．Andfrom theresult．werecommend IPC thattheheatjngrateof1OC／min iSmoreSUitableforTdtest． 关 键 词 ：元 铅 化 热 分 解 温 度 升 温 速 率 气 体 氛 囤 - ^．‘．—J 一 试验证明，升温速率不同，起始分解温度 日lJ吾 ： 随着无铅化时代的来临，对CCL产品的耐热 不同。因此，没有真正意义上的分解温度。而 性要求也随着提升，目前已开发的无铅焊料， 分解失重的动力学对于考察和预估材料在不同 其共熔点普遍高于传统的锡铅焊料，一般高30 温度条件下的热稳定性具有十分重要的实际应 以上。传统的锡铅焊料 (Sn63／Pb37)共熔点 用价值，所以需要通过测试试验来确定和统一 为l83cC，而 目前具有代表性的一种无铅焊料 测试条件。 SAC305(Sn96．5／Ag3／Cu0．5)共熔点则为2l7cC。 二、热重分析仪及原理介绍 F}1于焊接温度的提高，必然对板材耐热性提出 1、热重法的原理： 更高的要求。在焊料的操作和实际使用过程中