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电子元器件应用所选封装材料的热学和电学性质.pdf
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所选封装材料的电热特性
©1991 Burr-Brown Corp.
电阻温度系数 ° 时的电阻系数
–6 20 C
热传导系数(W/in-℃) 热膨胀系数(10 / ℃) –6
材料 (10 / ℃) (µΩ-cm)
正常 最低 最高 正常 最低 最高
铝 6.02 5.63 6.38 23.9 19.4 25 4290 2.66
β
锑 0.620 0.481 0.648( ) 8.46 10.8 4 1.7
α β
砷 1.28 1.08( ) 1.37( ) 4.7 33.3
钡 0.468 18 50.0
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