第5章电子产品装连工艺2.ppt

印制电路板的检测 1.通用安装性能检测。 根据通用安装性能的标准规定，安装性能包括可焊性、耐热性、抗挠强度、端子粘合度和可清洗性。 2.焊点检测。 印制板焊点检测就是非接触式检测，能检测接触式测试探针探测不到的部位。激光红外检测、超声检测、自动视觉检测等技术在SMT印制电路板焊点质量检测中得到应用。 3.在线测试。 在线测试是在没有其它元器件的影响下对元器件逐点提供测试（输入）信号，在该元器件的输出端检测其输出信号。 4.功能测试。 功能测试是在模拟操作环境下，将电路板组件上的被测单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。在线测试和功能测试都属于接触式检测技术。 喷涂 装饰性喷涂 填补性喷涂 （1）修补平整 （2）去油污 （3）静电除尘 （4）喷涂 (５)干燥 (６)涂膜质量检验 喷涂 在面板、机壳上印刷出产品设计需要的文字、符号及标记。 漏印 为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理；网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。 漏印图形文字的丝网制板 漏印 套色 干燥 1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2min。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光