第5章快速热处理.ppt

RTP-500快速热处理设备 5.3 温度均匀性 1).温度测量 准确和可重复的温度测量是RTP工艺的最大困难之一。通常的方法有： 内嵌热电偶测量 通常把热电偶通过点接触方式与加热基片的背面紧帖，但必须对引线阻抗加以修正，并且要考虑加热过程中引线温度增加对温度测量的影响。高温下对硅片接触还可能对硅片造成污染。 b. 高温计非接触式测量 原理：吸收3-6微米波段的红外光的能量，利用Stefan-Boltzman关系转换成辐射温度。优点是无污染，缺点是由于工艺气体的吸收、石英腔的阻挡等测量误差较大、不稳定。 温度分布 温度分布不均匀主要来源于以下方面： 边缘效应 由于边缘散热快，热损失大、以及工艺气体对它的热量传导，造成温度的边缘低、中间高。 材料的辐射率可能因为硅片的掺杂等原因而不同。 实测温度分布 光照射的非均匀性 由于光源的非连续分布，及在工艺腔内漫反射的不完全，使得工艺片上的温度不均匀。 解决的办法主要是：将工艺腔用粗糙化很好的金或铝材完全包封，保证产生良好的漫反射；工艺前仔细检查灯管的发光性能，特别防止在有灯管损坏的情况下工作；在工艺片下放置吸收好、导热好的石墨片，有的甚至完全用石墨盒将圆片包封，来提高温度均匀性。 RTP的温度非均匀性一般在几度，差的可到十几度。 5.4 热塑应力 由于RTP时，在工艺的升高和降低时圆片