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中国有色金属
维普资讯
第 l8卷第3期 中国有色金属学报 2008年 3月
、，0l_l8NO．3 TheChineseJournalofNonferrousM etals M a 2008
文章编号：1004—0609(2008)03—0476—07
低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响
甘卫平，刘 妍，甘 梅
(中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083)
摘 要：研究低温烧结型银／玻璃体系浆料的成分配比、制各工艺及其半导体芯片贴装烧结工艺，探讨浆料中银粉、
玻璃粉和有机载体的成分对浆料烧结体的微观组织、热导率、线膨胀系数及芯片组装的剪切力之间的影响关系，
利用理论模型计算浆料烧结体的热导率和线膨胀系数，分析其理论计算值与实测值差异的影响因素。结果表明：
随着玻璃粉含量的增加，浆料烧结体的线膨胀系数及热导率逐渐降低，当银粉和玻璃粉的质量比为 7：3，固体混
合粉末与有机载体的质量比为8：2时，芯片贴装后可满足热导率和线膨胀系数性能的要求，同时所承受的剪切力
最大。
关键词：低温烧结型银浆料：线膨胀系数： 热导率：剪切力
中图分类号：TB34 文献标识码：A
Effectoflow-temperaturesinteredsilverpasteonpropertiesof
semiconductorchipassembly
GAN Wei-ping，LIUYan，GAN Mei
(SchoolofMaterialsScienceandEngineering，CentralSouthUnive~ity,Chnagsha410083，China)
Abstract：Thecomposition，preparationna dsinteringcurveofalow-temperaturesinteredAg／glasspastewerestudied．
Theeffectsofcompositionofpasteonhtemicrostructure，htermalconductivity,coefficientofhtemralexpnasion(CTE)
nadshera forceweresutdied．Th ehteoreticalmodelswereemployedtocalculatehteCTEnadthemr alconductiviyt of
Ag／class．Th einfluencefactorsonhtecoefficientofhtermalexpnasionnadhtermalconductiviytwere naalyzed．Th e
results show thathteCTEnadhtemr alconductiviyt ofcompositedecreaseappraentlywiht increasingglasscontent．
Whenhteratioofsilvertoglassfrits is7：3na dtheratioofsolidpowdertoorgna icvehiclesis8：2，thesemiconductor
chipassemblyCna satisfyhtedemnadofCTEnadthemr alconductiviyt，nadhteoptimalshera forceCna alsobeobtained．
Keywords：low-temperaturesinteredAg／glasspaste；coefficientofthemr alexpnasion；themr alconductiviyt；shera force
随着航空、航天和特殊用途的微波电路、微电子
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