电沉积Ag／Sn偶界面反应及其动力学.pdfVIP

第 l9卷第 5期 中国有色金属学报 2009年 5月 、，o】．19No．5 TheChineseJournalofNOilferrousM etals M av2009 文章编号：1004—-0609(2009)05--0930--06 电沉积 Ag／Sn偶界面反应及其动力学 汤文明 ，HEAn—qiang，LIUQi，IVEYGD (1．合肥 业入学 材料科学 与工程学院，合肥 230009； 2．DepartmentofChemicalandMaterialsEngineering，UniversityofAlberta，EdmontonT6G2G6，Canada) 摘 要：采用扫描 电子显微镜(SEM)、电子能谱仪(EDs)、X射线衍射仪(XgD)对室温时效及 125-225℃热处理的 电沉积Ag／Sn偶反应区结构及相组成进行分析，研究Ag／Sn界面固相反应的动力学过程。研究表明：在刚电沉积 的Ag／Sn偶中发生AgS／n界面固相反应，形成Ag3sn；在室温时效过程中Ag3Sn层生长缓慢，但随着热处理温度 的提高(125～200℃)，Ag3Sn层生长速率显著提高；Ag／Sn界面固相反应为一扩散控制的反应过程，反应的激活能 为 70．0kJm／ol。 关键词：电沉积；电子封装材料；界而反应；反应动力学 中图分类号：TQ153．2；O643．1 文献标识码 ：A InterfacialreactionanditskineticsofelectroplatedAg／Sncouples TANGWen—ming，HEAn—qiang，LIUQi，IVEYGD f1．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，HefeiUniversityofTechnology,Hefei230009，China； 2．DepartmentofChemicalandMaterialsEngineering，UniversityofAlberta，EdmontonT6G2G6，Canada) Abstract：ThemicrostructuresandphasesofreactionregionsoftheelectroplatedAg／Sncoupleswerestudiedbyusing SEM ，EDSandXRD，afterthecoupleswereagedatroom temperatureandannealedat125—225℃ forvarioustimes． TheinterfacialreactionkineticsoftheAg／Sncoupleswasalsoinvestigated．Theresultsshow thatintheas—deposited Ag／Sncouple，thereactionbetweenAgandSnoccurstoofrm athinAg3SnlayerdistributedattheAg／Sninterface．The growthoftheAg3Snlayerismuchslow whenthecoupleisagedatroom temperature，however,dramaticallyincreases withtheannealingtemperautre(125～200℃)．TheinterfacialreactionoftheAg／Sncouplesfollowsadiffusion—controlled kineticswithactivationenergyof70．0kJ／mo1． Keywords：electroplation；electronicpackagingmaterials；interfacialreaction；reactionkinetics 电子器件 中常见的导电金属(UBM)，如Cu、Ni、