SiCw／6061Al铝基复合材料粉末夹层瞬间液相扩散焊接工艺.pdfVIP

维普资讯 第 15卷第 6期 中国有色金属学报 2005年 6月 Vo1．15NO．6 TheChineseJournalofNonferrousMetals Jun． 2005 文章编号 ：1004—0609(2005)06—0849—05 SiCw／6061A!铝基复合材料 粉末夹层瞬间液相扩散焊接工艺① 刘黎 明 。，高振坤。 (1．哈尔滨工业大学 金属精密热加工国家重点实验室，哈尔滨 150001 2．大连理工大学 材料工程系，大连 116024) 摘 要 ：采用质量比为2：l的铝铜混合金属粉末作为中间夹层，通过TLP扩散焊接工艺焊接了SiC ／6061A1 铝基复合材料。结果表明，在真空度为 1．33Pa、焊接预紧力 20MPa的条件下，最佳工艺参数为：焊接温度 620 ℃，保温时间60rain。采用扫描电镜研究了焊缝的微观组织，发现较低温度下焊缝存在较多的孑L洞。用电子探针 分析焊缝周围元素分布，结果表明，在焊缝处富集较多的氧元素和镁元素。这是因为基体铝合金中的镁与铜粉颗 粒表面的氧化铜以及焊接工件表面的氧化膜 (AI0。)发生置换反应，生成细小的 MgO和 AI2MgO4颗粒。该反应 有利于减小氧化膜的影响，提高接头强度。 关键词 ：铝基复合材料；瞬间液相；扩散焊接；粉末夹层 中图分类号 ：TG407 文献标识码 ：A Pulverousinterlayertransientliquidphasebondingcraftof AI—basedcompositeSiCw／606AI LIU Li—ming～ ．GAO Zhen—kun。 (1．NationalKeyLaboratoryforPrecisionHotProcessingofM etals， HarbinInstituteofTechnology，Harbin 150001，China； 2．DepartmentofM aterialsEngineering， DalianUniversityofTechnology，Dalian 116024，China) Abstract：Usingaluminum powderandcopperpowderaspulverousinterlayer，Al—basedcompositeSiC ／6061was weldedbytransientliquidphasebonding．M assratioofaluminum powderandcopperpowderis2：1，vacuum de— greeis1．33MPa，andretighteningloadis20MPa．Theresultofexperimentshowsthattheoptimum processpa— rametersare：welding temperature620℃ ，holdingtime60rain．Observingwith scanning electronic microscope， manyholesarefoundatweldlinesifworkspiecesareweldedatlowertemperature．Distributionofelementsaround weldlineisanalyz