EPS03E022排版剪料设计规范.xlsVIP

Sheet1 1 7. 7.2 7.3 文件编号 页次 2/7 版本（次） 生效日期 1. 目的: 2. 适用范围: 2.1 适用于工程开发时连片设计、计算及底片排片和基板剪料。 3. 权责： 3.1 工程部:负责依本规范设计连片方式、底片排版和基材剪料方式。 3.3 品保部:负责依工程部提供的《制作流程》设计的底片排版、基板剪料方 4. 名词解释： 5. 作业内容： 5.1 作业流程:无 5.2 6. 参考文件:无 记录表单： 7.1 《D/S制作流程》 《S/S制作流程》 《MLB制作流程》 3/7 作业说明： 排版、剪料设计规范 1.1 规范排版剪料方式，满足工艺和制程能力要求，提高板材利用率。 3.2 制造部:负责依工程部提供的《制作流程》设计的基板剪料方式裁剪基板。 3.4 生管部:负责依工程提供的《制作流程》设计的基板剪料方式，确定投料 4.1 排版:将客户要求PCB编排成满足工艺要求和生产效率要求的生产单元。 0.5 0.6 0.7 0.8 1.2 作业说明:如页次3~7。 式进行检验。 数量。 5.2.1 基板基本规格：如下表 单位:mm 基板尺寸 基板厚度 铜箔厚度 22F XPC 1020*1020 0.4 0.9 1.6 0.017(0.5 OZ) FR-1 FR-2 1220*1020 1.0 2.0 0.035 (1 OZ) CEM-1 914*1219 1.1 0.070 (2 OZ) CEM-3 1016*1219 FR-4 1066*1219 1.5 5.2.2 排版尺寸规格：如下表 S/S D/SMLB 手印 机印 最大排版尺寸 305*255 510*407 620*540 最小排版尺寸 200*250以上 250*400 5.2.3 排版工艺边预留尺寸规格：如下表 层 数 类 型 工艺边尺寸范围 说 明 单 面 板 OSP 2 ~５ 四边均为2~5 电镀板 ５~８ 电镀夹边5~8，其余三边2~5 喷锡板 电镀夹边5~8，其余三边3~5 CNC钻孔板 两固定边5~8，其余两边2~5 双面板 10~15 两对边宽边 11.5~15 两对边长边 四层板 13~20 13.5~20 六层板 15~25 5.2.4 排版间隔尺寸规格：如下表 文件编号 页次 4/7 排版、剪料设计规范 版本（次） 生效日期 列间隔a 行间隔b 备注 无阻抗 单面板 模冲成型 3~4 2~4 CNC Routing 多层板 多层板至少一个间隔需≥3mm,以增加治具定位孔 有阻抗 12~40 5.2.5 排版尺寸计算方法： 1 长边=成品宽度*n片排+行间隔尺寸*(n-1)+两边工艺边的尺寸 2 宽边=成品长度*n片排+列间隔尺寸*(n-1)+两边工艺边的尺寸 5.2.6 排版利用率计算方法： 1 1 STH板材成型成品数量*成品面积（长*宽） 1 STH板材面积（长*宽） 2 各类型板材利用率标准：如下表 单面OSP板 单面电镀板 单面喷锡板 利用率标准 90% 85% 80% 75% 5.2.7 排版方式，见下图： 1、2PNL排版 2、3PNL排版 5/7 3、4PNL排版 4、5PNL排版 5、6PNL排版 6、7PNL排版 6/7 7、8PNL排版 8、10PNL排版 9、当使用混排方式排版时，则旋转方式为： 5.2.8 备注 1、以上排版方式仅适用于非镜像排版。 2、如有未涉及之排版情形，依类似情形排版。 3、CAM作业时需将大铜面（优先）或线路较多一边朝外放置，细线路或稀 疏线路朝内放置，以提高电镀均匀性。 7/7 4、针对阻抗板，若客户有设计成型边时，尽量将阻抗线设计在成型边上。 无成型边时，排版设计时需将阻抗条朝中间放置，以确保阻抗值满足 客户要求。如下图示： 5.2.9 注意事项： 1 排版剪料设计必须满足制造各制程工艺边尺寸要求和制造效率，同时需 符合板材利用率要求。 2 剪料设计最好为一种尺寸，不得超过两种。 3 选择基板利用率最高的基板设计剪料方式。 4 当基板板厚为0.8mm（含）以下时，排版设计时需考虑使用钻石裁切机 裁板每刀损耗4mm，需预留尺寸。且不能使用满裁及 .8板材。 5 多层板机种裁切时，内层芯板及PP经、纬向必须相同。 6 四层板机种裁切时，若有纵、横两个方向剪料，则必须在剪料图上注明 A、B板，且A板比B板（或B板比A板）在其中一边上要多8~15mm。 7 六层板（含）以上机种裁切时，尽量避免混裁。 文件编号 页次 版本（次） 生