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温度因素对热超声键合强度的影响实验研究.pdf
0日
皿度因素对热超声键合强度的影响实验研究
隆志力，韩雷，吴运新，周宏权
(中南大学机电工程学院，长沙410083)
摘要：主要研究了热超声键合过程中环境温度对键合强度的影响规律。分析了键合强度与键合温度之
结果为后期的键合参数匹配规律和系统动态特性研究打下基础。
关键词：热超声键合；键合环境温度；键合强度
咩i圈分类号：TN405．96文献标识码：A
Effectof Factor
ofthe
Study Temperature
onThermosonicBondingStrength
LONGZhi—li，HANLei，WUYun—xin，ZHoU
Hong—quan
theElectromechnnicnt soHth 410083，Chin8)
LC0ltegeof Engtneering．CentrntUniversity，Chnngshn
Abstract：Theef先ctof enVironment onthethermosonic
parameter bonding
bonding temperature
isstudied．The of and are
strength relationshipbondingstrengthtemperature
the windowisfrom200to the
researchfindthat suitable 240℃，and
experiment temperature bonding
isaboutatthat totherecommended
strength 209 condition．Compared production
value for diameterwire aVailable windowisfrom120to360℃．
average5．49 25¨m used，the bonding
to of match
These and resultsareusefultheresearch
experimentphenomenaanalysis parameters
and featureof inthefuture．
dynamic system
words：thermosonic enVironment strength
Key bondingprocess；bondingtemperature；bonding
个部分组成，如图1所示。对于芯片封装的高I／O
1 引言 数目
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