SMT组装过程的质量检测与分析.pptVIP

项目二 SMT组装过程的质量检测与分析 焊膏印刷质量检测 SMT工艺流程 SMT组装工艺质量检测与分析、控制是SMT生产线上必不可少的环节，它包括印刷、贴片、焊接、清洗等组装全过程各工序的质量检测方法、策略，以及组装缺陷分析及其处理、组装设备检测与工艺参数控制等。 SMT组装工艺相关缺陷 据不完全统计，SMT组装工艺相关缺陷： 元器件缺陷：6% 印刷缺陷：64% 贴片缺陷：15% 再流焊缺陷：15% 焊膏印刷质量因素 1. 焊膏质量的影响 焊膏的黏度、金属含量、熔点、焊接温度、粉末大小是决定焊膏性能的主要参数。 焊膏印刷质量因素 2.印刷参数 印刷过程涉及各种印刷工艺参数及其设置，如刮刀速度、压力、角度、硬度及其材质、脱模速度等。 焊膏印刷质量检测 焊膏印刷是SMT工艺中最复杂、最不稳定的工序，受多种因素综合影响，而且动态变化，即使焊膏、印刷机以及印刷参数等都不变的情况下，印刷质量都可能不同。特别是含有0201元件和0.5mm以下的CSP等细间距的元件PCB的焊膏印刷，必须进行焊膏印刷质量检测。 SPI——Solder Paste Inspection锡膏印刷检测 工作内容：透过光学检测判定印刷制程稳定度，预防不良发生。 工作原理：利用三角量测原理检查锡膏厚度，藉由锡膏厚度的量测可算出锡点的体积，面积，同时藉由量测出之高度分布情形的加以分析后，可了解锡点的