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采用急冷法制备 Ag基低温钎焊料／张 惠等 ·369 · 采用急冷法制备 Ag基低温钎焊料 张 惠 ，杨伏 良 。 (1 中南大学材料科学与工程学院，长沙 410083；2 中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室，长沙 410083) 摘要 银基钎料是用于微 电子器件封装的一种重要材料。采用单辊急冷法制备液相线温度在 500~620℃之 间的Ag～Cu-In-Sn系合金钎料。通过DTA、XRD、SEM 对钎料合金固一液相线温度、相结构、相组织进行了测试分析。 结果表明，对于Ag-Cu-In-Sn合金钎料，当In+Sn含量为20％时，采用快速急冷法，可得到0．1mm以下的薄带钎料， 成材率达到 60 以上；当In：Sn为 1：1时，其物相是由富An相和 SnCu相两相组成；当In；Sn为 1：3时，由富Ag 相、SnllCu39相与Ag4Sn相三相组成；当In：Sn为 1：1时钎焊与镍基具有 良好的润湿性。 关键词 银基钎料 快速急冷法 润湿性 LowTemperatureSilver-basedBrazingSolderPreparedbyRapidQuenchingMethod ZHANG Hui ，YANG Fuliang’ (1 SchoolofMaterialsSc ienceandEngineering，CentralSouthUniversity，Changsha410083；2 KeyLaboratoryofNonferrous MetalMaterialsSc ienceandEngineeringofM inistryofEducation，CentralSouthUniversity，Changsha410083) Abstract Silver-basedbrazingsolderisanimportantsolderusedformicroelectronicdevicespackaging．Bra— zingfillermetalsofAg—Cu-ni-Snserieswhosemetalingtemperatureisbetween500 62O℃ arepreparedbymeansof singlerollerrapidquenchingmethod．Thesolid-liquidphasephasetemperature，phasestructureandphaseconstitution ofsol—derareinvestigatedbyDTA，XRD andSEM．ItiSshownthatthethinstripsmallerthan0．1mm canbeobtained throughthemeansofsinglerollerrapidquenchingofA Cu-In-SnalloywhoseIn+Sncontentis20 ，andtherateoffin- ishedproductcangettO60 abov~ThephasecompositionofalloyincludesAgrichphaseandSnCuphasewhennI ：Snis 1：1；thephasecompo sitionofalloyincludesAgrichphase，Sn11Cu39phaseandSnCuphasewhenIn：Sn is1：3； thesolderhasagoodwettabilitywithnickel-baseasIn：Snis1：1． Keywords silver-basedbrazingsolder，rapidquenchingmethod，wettability 了测试，分析了两种合金的物相组成，探索了其对镍基合金的润 0 前言 湿性 。 银基焊料合金由于熔点低、强度高、塑性和加工性能好而