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波峰焊培训教材 制作：徐辉洲 波峰焊接：波峰焊接是利用熔融焊料循环流动的波峰面与插装有元件的PCB焊接面相接触，使之完成焊接的过程。 波峰焊接原理：是将熔融的钎料借泵的作用，在钎料液面形成一特定形状的钎料峰，装载了元器件的PCB以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿过循环流动的钎料波峰，从而形成钎料焊接。 3.焊接材料认识------助焊剂 助焊剂: 助焊剂分为松香型助焊剂,水溶性助焊剂 及低固含量免清洗助焊剂 低固含量免清洗助焊剂:其组成为合成树脂，残留物也不具有腐朽性，焊接后不需要清洗，公司选用低固含量免清洗助焊剂。 5.助焊剂的作用-----4种 助焊剂在焊锡锡时起到4种作用: 除去被焊金属表面的氧化物 . 促使热从热源区向焊接区传递，促使焊料的熔化并润湿被子焊金属表面 . 降低熔融焊料表面的张力. 防止PCB板在预热区有二次焊化. 7.波峰焊机认识 波峰焊机分为:发泡,预热,焊锡,冷却及抽风五大系统 预热系统的作用: 促使助焊剂活性的充分发挥 除去助焊剂中过多的挥发物改善焊接质量 减少波峰焊接时的热冲击 减少元器件的热劣化 提高生产效率。预热处理还因缩短了波峰焊接过程中把PCB加热到润湿温度服需要的时间，从而加速了波峰焊接过程，提高了生产效率 焊接温度指锡炉的锡温和PCB板的板面温度,其锡温为240—250度,PCB板的温度为85-115度 波峰高度是指波峰焊中的PCB吃锡的深度，其数值通常控制在PCB板厚的1/2 ～2/3。 传送倾角是指传送装置与机器水平的倾角，通常倾斜角控制在5°—7°。通过倾角的调节，可以实现调控PCB与波峰面的焊接时间，有利于焊料液与PCB更快地剥离,但在一般情况下该参数为固定6度. 焊接时间指导PCB上某一个焊点从接触波峰焊面到离开波峰焊面时的时间，而现有的制程我们焊接时间设定2—3SEC. * * 焊接：焊接是在焊锡和金属之间形成一分子间键，焊锡的分子穿入基层金属的分子结构而形成一坚固 、完全金属结构。 1.焊接原理 2.焊接原理 润湿：润湿是把熔融焊料在被金属表面上形成均匀、平滑、连续并且附着牢固的合金过程 松香型助焊剂:其组成中含有松香，因松香中的活性物质为重要组成部分，在使用中又分为非活性化松香（R），弱活性化松香（RMA）和活性化松香（RA），适用于溶剂法、半水法、皂化法清洗工艺。 水溶性助焊剂:其组成中不含松香，但加入了大量的活性剂，具有极强的助焊效果，其残留物具有极强的腐蚀性，焊接后必须进行彻底的清洗。 4.焊接材料认识------助焊剂 我司的助焊剂其比重控制在0.811~~0.830之间,其每两小时用量筒测量一次 有铅锡料:常用锡料为Sn63/Pb37焊锡，其最低的熔点温度是183℃，叫做共晶温度 .生产时，焊接温度在高于共晶温度60~70℃左右。其温度设定为245±5℃ .其中锡料在使用过程中,其铜的含量将会超标,超过3000DPPM时会影响到焊接效果.我司将其含量定为2300DPPM,超过该值时,我们将更换锡槽中的锡液! 6.焊接材料认识------锡料 锡料:锡料分为有铅和无铅锡料二大类 无铅锡料:常用锡料为Sn96Ag3.5Cu0.5比例的合金 ,其共晶温度是217℃。而锡温设定为265±5℃。(但因客户需要也有设定为250±5℃.)在无铅的锡液中其中的铅标准将不超过1000PPM,而我司的标准定为500DPPM,超过该值时,我们将更换掉锡槽中的锡液. 1.发泡:发泡法涂覆助焊剂的过程是在液态助焊剂槽内理有一根管状多孔陶瓷，且在多孔陶瓷管内接有低压压缩空气，迫使空气从陶瓷管的细孔中通过，当细小的气体遇到助焊剂时便产生均匀的微小泡沫，当PCB焊接面经过助焊剂泡沫时就均匀地附着上助焊剂，完成助焊剂的涂覆 2.预热:预热方法有空气对流加热,红外线加热器加热和用空气和辐射相结合的加热方法加热.我司有二种形式:红外线加热器加热和空气对流加热. 8.波峰焊机认识 9.波峰焊机认识 预热区 空气对流加热 红外线加热器加热 10.波峰焊机认识 焊机: 波峰炉有扰流波峰和平流波峰, 扰流波峰主要是用来焊接有SMT零件的,其间距小且焊接PAD也小,且扰流波峰是以多组单股的锡液柱排列在一起，形成一截扰动的波峰，该波峰能有效的渗入到SMT零件的PAD上，从而焊接好SMT零件，但因波峰较窄小，所以一般在后还配有平流波峰。平流波峰主要是焊接H/I及A/I类的零件和修补扰流波峰焊接后的不良，因波峰比较平稳，所以叫平流波。 峰焊接的锡炉参数包括焊接时间、焊接温度、波峰高度和传送倾角。 11.波峰焊机认识 12.波峰焊机认识 波槽及喷流口 13.波峰焊机认识 手动控制面板 *