压制压力对SiAl电子封装材料性能的影响.pdfVIP

第 卷第 期 中南大学学报!自然科学版 ! # ’()*! +(,# ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! 年 月 ! ! ! ! ! ! ! ! ! #$$% - /0) #$$% ! !#$%’()* )%+,’#+$%#$-%. $#*%(/(01 . 压制压力对 电子封装材料性能的影响 ’23-4 1 # 1 1 1 冯 曦 #杨迎新 #郑子樵 #李世晨 #杨培勇 ! ! 中南大学 材料科学与工程学院湖南 长沙 # 1* 1$$2! 江西理工大学 南昌分校机电系江西 南昌 $ #* !!$$1! 摘要$采用粉末冶金液相烧结工艺制备 电子封装材料研究了压制压力对材料性能的影响%研究结果表 304%$-) 明增大压制压力可提高材料致密度有效地促进界面的反应结合使材料热导率提高#但当压制压力过大时由于 颗粒发生开裂甚至解理界面热阻急剧上升导致热导率下降#高压制压力导致 体系在 附近出现 30 304-) 5%6 1 个放热过程这个放热过程对应于该温度下氧化铝薄膜的破裂以及随后 与 颗粒表层 的界面反应#诱发 -) 30 307 # 和 反应的是高压制压力所造成的界面处储能这使体系润湿性大幅度提高改善了材料的热导性能% -) 307 # 关键词$ 电子封装材料#液相烧结#压制压力#热导率 304-) 中图分类号$ 文献标识码$ 文章编号$ ! $ 891#*% - 1:#4:#$:#$$%$#4$1524$ $5567895:;62= :;6?;69=:;96;82695’23-4$4678;9=27:A7BA2= CA86;2A4 @